倍福文学

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第459章 找原因（第4页）

他直起腰，揉了揉眼睛，“看不出问题。”

诸葛彪凑上去看，也看了半天，同样摇摇头：“确实没有明显的短路点。”

钱兰想了想：“会不会是过刻蚀？”

“过刻蚀？”

吕辰看着她。

“对。”

钱兰说，“光刻的时候，曝光时间太长，或者显影时间太长，该留下的线条被刻掉了，不该留下的线条反而留下了。但那个‘不该留下的线条’，可能细得肉眼看不见。”

吕辰点点头：“那就不是显微镜能看出来的了。”

他沉默了几秒，然后说：“但有一个规律，所有短路的芯片，形态都一样，都集中在寄存器堆。这说明不是随机缺陷，是设计规则问题。”

诸葛彪懂了：“你是说，那两条线的间距，在理论上是够的，但实际工艺有偏差。只要稍微有点过刻蚀，就会连上？”

“对。”

吕辰说，“这是版图的问题，不是工艺的问题。”

钱兰在笔记本上记下来：“建议检查寄存器堆区域的版图，看看有没有间距刚好卡在设计规则下限的地方。”

吕辰点点头。

短路的问题，暂时查到这里。

接下来，是击穿。

击穿比短路更可怕。

因为它意味着材料本身被破坏了。

电流太大，电压太高，把芯片内部的晶体管烧坏了。

就像雷劈过一样，留下一个焦黑的坑。

“这个难查。”

诸葛彪说，“击穿点在芯片内部，用显微镜看不见。”

吕辰想了想：“那就剥开来看看。”

“剥开？”

“破坏性物理分析。”

吕辰说，“用烟硝酸煮开封装，把芯片露出来。然后用层剥法，一层一层腐蚀掉钝化层、金属层。每剥一层，就用显微镜看一次。”

钱兰吸了一口冷气：“那不是把芯片毁了？”