倍福文学

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第459章 找原因（第5页）

“反正已经击穿了，留着也没用。”

吕辰说，“与其扔掉，不如看看里面到底生了什么。”

诸葛彪点点头：“有道理。找到那个击穿点，就能知道是工艺问题还是设计问题。”

他顿了顿，又说：“但咱们这儿没有烟硝酸，也没有层剥的设备。要做这个，得去真空所。”

“对。”

吕辰点头，“正好利用他们的扫描电镜验证机，虽然分辨率还不够高，但看击穿点应该够了。而且他们有化学腐蚀的设备，专门做材料分析的。”

说做就做，三人把芯片装回箱子。

一路顶风冒雪，两个小时后，来到了真空所。

报过门卫登记，顾赟把三人带到电镜实验室，文昭南教授听说三人的来意，立即让刘建军和李敏华开始准备。

不一会儿，刘建军端着一个棕色的玻璃瓶过来，烟硝酸就装在瓶里，瓶口冒着淡淡的黄烟。

李敏华戴上橡胶手套，按照吕辰的要求，把一块击穿的芯片放进一个特制的烧杯里，倒上烟硝酸。

烧杯下面点着酒精灯，加热。

硝酸沸腾起来，冒着黄色的烟雾，刺鼻的气味弥漫在整个房间里。

十几分钟后，黑色的环氧树脂封装开始软化，脱落，露出里面银灰色的晶圆。

她用镊子把晶圆夹出来，放在电镜的物镜台下。

文昭南教授亲自操作，电子枪启动，一番调试后。

“成了！”

吕辰三人凑过去观看。

“有坑。”

显微镜下，晶圆表面确实有一个微小的熔坑，像被雷劈过的小坑，周围还有一圈烧焦的痕迹。

“坐标。”

钱兰掏出一张版图。

诸葛彪用刻度尺，读出熔坑的坐标。

钱兰在版图上找到那个位置。

“是晶体管的栅氧化层。”

她说。

三个人对视一眼。

又是集中在同一个区域。

李敏华又煮了几块击穿的芯片。

结果都一样，熔坑都在栅氧化层上，位置略有差异，但都在晶体管区域。

“不是测试问题。”

他说，“如果是静电打坏的，熔坑应该随机分布，不会都集中在栅氧化层。”