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第367章 集成电路能做（第2页）

与“合作网络图”

。

“第一阶段的调研，让我们确信，”

刘星海总结道，“集成电路制造所需的关键技术环节，在中国都有萌芽，都有扎根于实际工作的老师和工人在默默耕耘。我们缺的不是从零开始的天才，缺的是把这些分散的‘火种’汇聚起来、形成‘燎原之势’的系统组织、资源投入和技术整合。”

他的目光扫过台下来自天南海北的代表们：“而‘星河计划’，就是要做这个汇聚者和组织者。”

稍事休息后，刘星海开始汇报第二阶段，也就是刚刚结束的这次大规模、系统性调研。

这次调研分三路进行，目标是构建覆盖材料、设备、工艺、测试、基础设施的完整链条雏形。

他首先依次介绍了宋颜教授和谢凯负责的华东华中线、东北华北线，聚焦电子元器件、化学品、精密加工、设备制造、化工原料、特殊工艺的主要发现和达成的合作意向，肯定了这两条线在完善产业链“中下游”

环节上的贡献。

然后，他重点汇报了吕辰负责的西北西南线调研成果。

这条线被寄予厚望，目标是解决“有米下锅”

的战略资源问题和一些特殊的工艺、测试能力。

幕布上展示了吕辰团队的行程图：北京→兰州→金川→宝鸡→成都→攀枝花→昆明→贵阳→北京。

“兰州大学，”

刘星海念道，“给了我们两个惊喜。一是放射性同位素示踪技术，可以让我们‘看见’杂质在硅材料中的扩散行为，从微观机理上指导提纯工艺，这是理论深化的利器。二是极端环境测试技术，他们用钴-60和小型质子加速器模拟空间环境，可以为未来航天级、高可靠芯片的地面测试提供条件。我们已经达成合作，将成立专门的技术组。”

“金川806厂，他们的高纯镍已经能达到99.9%，并且工人在电解、浮选环节积累了极其宝贵的经验数据。我们决定共建‘高纯镍钴试验生产线’，为未来的金属布线材料做准备。同时，我们将引入红外测温技术，提升他们的过程控制精度。”

“510所，他们有国内唯一的大型真空—温度—辐射综合模拟装置KM-3。我们已经初步达成意向，联合制定《星载集成电路空间环境测试规范》，并共建芯片可靠性验证平台。这意味着，我们未来的芯片，可以在地面就经历严苛的太空环境考验。”

刘星海每念一处，岳伴教授、杨利民主任等台下相关单位的代表就挺直了腰板。

他们的工作，被纳入了国家级的战略计划，获得了前所未有的重视。

“宝鸡市，给了我们人才的惊喜。”

刘星海的语气带着赞赏，“技术大比武涌现出的焊工周敏、电工陆明远、光学研磨老师傅……这些都是‘大国工匠’的苗子。我们已经与烽火通信厂、宝鸡机床厂等达成合作，并吸纳了数名技术骨干直接参与‘星河计划’项目。同时，获得了有色金属厂的材料供应承诺。”

“成都地区，成电在高频电路和微波技术方面底蕴深厚，红光厂有锗晶体管工艺经验，成都精密机床厂在光学读数和高精度导轨方面有特色……，我们与成电共建联合实验室，与红光厂探讨混合电路……。这些合作，将极大增强我们在高频芯片封装、精密设备制造方面的能力。”

“弄弄坪巨大的钒钛磁铁矿宝藏，伴生多种稀有金属。虽然分离难度大，但储量可观，我们已将其纳入特种材料预备供应体系，并计划联合建立现场分析实验室，研发特种冶金控制系统，提高资源回收率。”

最后，刘星海的语气变得格外郑重：“而西南线最重要的两项发现，是在云南和贵州。”

幕布上出现了会泽地区的地质草图、贵研所的化验报告、以及安顺铝土矿的照片。

“在昆明，一位匿名教授提供的线索和标本，经过昆明贵金属研究所三次独立分析，确认存在锗矿，赋存于闪锌矿中，品位约0.018%，伴生铅锌，具备工业开采价值。浮选后锗品位可提升至0.1%以上。目前，地质部、冶金部、云南省组成的联合勘探队已经出发。锗，是重要的半导体材料！”

会场里响起一阵热烈的议论。

锗矿的发现，意味着在硅材料之外，国家有了另一个重要的半导体材料来源，对于特殊器件、尤其是红外探测等领域的意义重大。

“在贵州铝业公司，从铝土矿伴生废料中，发现了镓！他们已经具体99.9纯度的提纯工艺。”

刘星海提高了声音，“镓，是砷化镓半导体的关键材料！对高频器件、微波器件、发光器件有不可替代的作用！我们已经与贵铝签订了长期供应合作意向书！”

掌声再次雷动。

镓的发现，其战略意义甚至不亚于锗。

这意味着在未来的高频通信、微波雷达、乃至发光显示领域，我们有了自主材料供应的希望。

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刘星海等待掌声稍歇，用总结性的语言说道：“同志们，第二阶段的调研，告诉我们，中国地大物博，不是一句空话。我们完全有能力，建立不依赖于任何外部的、完整的集成电路关键材料供应体系！从高纯硅、锗、镓，到镍、钴、钒、钛……，我们的脚下，埋藏着支撑一个电子工业强国的战略资源！现在，我们需要做的，是把这些资源勘探出来、提炼出来、用起来！”

他的汇报进入了最后部分，也是最关键的部分，现状总结与技术路线展望。

幕布上的画面切换成一张复杂的系统图，中心是“集成电路制造”

，四周辐射出材料、设备、工艺、设计、测试、封装、电力、净化等十几个板块，每个板块下面都列出了已掌握的基础、存在的核心瓶颈、以及近期（1-2年）的攻关目标。

刘星海条分缕析：“综合两个阶段的调研，我们可以得出以下基本判断。第一，技术基础广泛存在，但呈‘碎片化’分布。从长光所的光学、半导体的材料、真空所的薄膜、哈工大的机械、武水院的电力、到上海厂的光刻胶、西南的稀有金属……，每个点上都有人、有技术、有积累，但缺乏串联和整合。”