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第373章 招贤纳士（第4页）

“硅片批次间均匀性控制与在线监测技术。硅片质量的一致性直接影响芯片良率。这个课题要开发在线监测方法，实时检测硅片厚度、电阻率、平整度等参数，建立质量控制模型……。”

谢凯的课题设计严谨务实，直指产业化痛点，获得众人点头。大家又针对这个版块提出了《化学气相沉积薄膜的阶梯覆盖性与致密化工艺优化》《基于‘掐丝珐琅’工艺的芯片封装引脚自动化键合技术预研》等课题。”

诸葛彪针对“下一步”

的研究：“刚才说的都是当下必须解决的问题。但我认为，下一代3微米工艺的前瞻性研究也不能缺席，我们要为未来升级做技术储备。”

他提出的课题更具探索性：“接触式光刻向接近式投影式光刻过渡的技术路径研究。现在的接触式光刻有掩模污染和损伤问题。接近式或投影式光刻是未来方向，但技术难度大。这个课题可以先从理论模拟和原理验证做起……。”

有诸葛彪为引，大家又针对下一代的技术，提出了《离子注入技术替代高温扩散的可行性初步研究》《电子束直写技术用于制作高精度掩模版的实验研究》等课题。”

钱兰的关注点则在软件和体系层面：“设计和测试是芯片的‘软实力’。我们要为‘自主定义’打下基础，不能总是跟在别人后面。”

她的课题偏向设计与标准化：“‘星河-1’指令集架构的仿真验证与编译器开发。指令集是计算机的‘语言’。我们已经初步定义了‘星河-1’指令集，现在需要仿真验证其正确性和效率，并开发配套的编译器……。”

大家又补充了《集成电路功能与参数自动化测试平台开发》《5微米工艺设计规则初稿制定》等课题。”

最后发言的是吴国华，他对“自主可控”

有着深刻的理解：“所有的技术，最终都要落到材料和装备上，不解决‘卡脖子’的源头问题，我们永远受制于人。”

他提出的课题直指国产化：“光刻胶原料国产化替代与纯化工艺研究。光刻胶目前依赖进口，价格昂贵且供应不稳定。这个课题要联合上海感光厂、中科院感光化学所，研究原料合成与超纯化工艺……。”

之后，又提出《高精度稳压稳流电源系统研制》《超纯水制备系统中的耐腐蚀陶瓷组件开发》等课题。

小组成员相继发言，总计提出了十几个课题方向，涵盖了工艺、设计、测试、材料、装备等芯片制造的各个环节。

宋颜教授一一记录，眼中露出赞许之色：“很好，大家思考都很深入。这些课题既有现实针对性，又有前瞻性，既解决‘有无’问题，又布局‘好坏’未来。”

他看向吕辰：“小吕，你有什么补充？”

吕辰一直在认真听，此时抬起头：“各位的课题设计已经很全面了。我只补充一点，这些课题不是孤立的，它们应该形成一个有机整体。”

他在纸上画了一个系统图：

“工艺攻关课题为制造提供‘能力基线’；设计测试课题为产品提供‘开发工具’；材料装备课题为全链条提供‘基础支撑’。”

他顿了顿，说出两个字：“而所有这些，最终都要服务于一个目标，那就是产品。”

“我们不是为了研究而研究，是为了造出能用的芯片，造出有竞争力的产品。”

吕辰继续说，“所以，我建议增加一个总体性课题：《基于5微米工艺的计算器芯片全流程验证》。”

“以一个比‘红星一号’更复杂、功能更强的计算器作为目标产品，从设计、流片、封装到测试，走完全流程。用实际产品来检验各课题的成果，暴露问题，迭代优化。”

这个提议让所有人眼睛一亮。

“产品牵引！”

诸葛彪拍桌子，“好主意！有了明确的产品目标，大家干活才有方向感。”

“而且可以检验各环节的衔接。”

钱兰点头，“设计和制造之间、工艺和测试之间，最容易出问题的就是接口。”

宋颜教授当场拍板：“增加这个总体课题，这个计算器要集成更多功能，科学计算函数、存储器、更快的运算速度。就用它作为我们5微米工艺的‘试金石’。”

会议从下午两点开到晚上六点，最终确定了“星河计划”

专项招募的二十个核心课题，涵盖工艺、设计、测试、材料、装备、产品验证等各个方面。

这些课题将组成一份“星河计划”

关键技术攻关课题清单，随着招募通知一起发往全国各高校和协作单位。

这是“星河计划”

的征兵令，是中国集成电路产业的招贤榜。

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