倍福文学

手机浏览器扫描二维码访问

第466章 军工设计和失效分析（第4页）

“静态电流测出来的。上电，指针直接打到底。内部击穿了。”

身后的幻灯片播放着真空所用电镜拍的几张照片。放大几百倍的显微照片，晶圆表面有一个小小的熔坑，像被雷劈过的痕迹。

“击穿点集中在栅氧化层。”

她指着照片上的那个黑点，“晶体管尺寸太小，电场强度太大。电压一高，就打穿了。”

台下安静了几秒。

“这个怎么改？”

还是那个年轻技术员。

“加大。”

钱兰说，“关键路径上的晶体管，尺寸翻倍。功耗大一点没关系，但不能击穿。”

她在黑板上又写了一个词：可靠性冗余。

“这是第二课。有些地方，宁可‘浪费’一点，也不能赌。”

她又拿起一块芯片，是那5块能用的之一。

“5块能用。但全都有延迟。”

她指着幻灯片上的示波器波形，“频率比设计值低15%到2o%。所有能用的，都慢。”

她指着波形上的某个点。

“测了几天，找到问题。关键路径上有个与非门，驱动能力不够，信号爬升慢。这个门画得太小了。”

她转过身，看着台下。

“这不是工艺的问题，不是材料的问题，是电路设计的问题。我们画版图的时候，光顾着把管子做小、把线画密，忘了问一句：它跑得动吗？”

台下没人说话。

“这是第三课，设计不只是画出来，还要算清楚。每一级延迟，每一根线的电容，都要算。不算就是盲人摸象。”

讲完三个案例，钱兰开始讲那份报告。

身后的幻灯片一页一页过。

失效芯片的坐标图，每一颗的位置、故障类型、严重程度，全都标了出来。

典型故障的显微照片，短路的、击穿的，一张一张放给大家看。

击穿点的版图对照，精确到微米。

延迟测试的波形图，每一张都有详细的标注。

最后是那张设计问题清单。

电源线与地线间距过小。

晶体管尺寸偏小。

长走线缺乏缓冲器。

“这是改版的方向。”