倍福文学

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第401章 中试线的七只老虎（第2页）

涂胶显影采用半自动匀胶台，真空吸附硅片，转可调。

显影采用定时刻浸槽，定时精度需达到秒级。

在薄膜区，氧化扩散采用国产三管卧式扩散炉，温度控制依赖红星所工业监测实验室研的“掐丝珐琅”

数字监测与继电器逻辑控制系统，目标控温精度±3°c。

化学气相沉积使用真空所提供的石英管反应室，外围包裹自制电阻炉加热。

设备简陋，但对气流、温度均匀性要求极高。

物理气相沉积即真空镀膜，用于金属铝电极的蒸，蒸源为简单的钨丝篮。

在掺杂区，离子注入机是“宝贝疙瘩”

，由兰州51o所提供的原理样机，极其珍贵，也极不稳定，大部分时间可能处于“调试”

或“维修”

状态。

因此，主流掺杂工艺仍依赖固态源扩散，使用硼微晶玻璃片、磷钙玻璃片作为掺杂源，在扩散炉中进行。

关键监控手段是四探针测试仪，测量薄层电阻，反推掺杂浓度与均匀性。

刻蚀区以湿法刻蚀为主。

计划设立一排耐酸碱通风橱，内置石英或聚四氟乙烯刻蚀槽，用恒温水浴锅控制刻蚀液温度在±o.5°c范围内。

同时，探索干法刻蚀，利用一台由无线电研究所协助改造的简易等离子去胶机，尝试用于关键尺寸图形或新材料的研究。

在金属化与互联区，真空镀膜机蒸镀铝电极后，使用一台小型合金炉，在特定气氛下进行铝-硅接触的合金化处理，降低接触电阻。

引线键合是真正的“手艺活”

。

自动键合机原理样机尚未成功，只能依赖手工。

在双筒立体显微镜下，操作员用特制的热压劈刀或金丝球焊笔，进行精密的热压键合或球焊。

这一环节，对操作员的手稳度、眼力、技巧和心理素质，是终极考验。

最后是检测与封装区。

检测主要依靠一台带有微分干涉相衬附件的进口光学显微镜，这是观察图形、检查缺陷的“眼睛”

。

电学测试方面，计划用高精度千分尺改装成x-y移动平台，自制一个简易探针台，手动操作钨钢探针测试芯片的电参数。

扫描电子显微镜原型机还在北京电子管厂攻关，因此，关键的微观形貌观察和失效分析暂时是空白，只能依赖光学推断和电学反推。

封装采用陶瓷双列直插封装，封装外壳由红星所工业陶瓷中心试制生产。

最后的封盖工序，在一个小型充氮手套箱内进行，防止内部污染。

“各位，”

宋颜神情严肃，“我们有建设模拟线的经验，但中试线的难度，是几何级数的提升。它外表会是各种老旧设备拼凑的杂牌军，但内核必须是一所纪律严明、数据驱动的现代军校。它的成功，不在于做出多少片完美芯片，而在于，用最低的成本、最短的时间，把未来工业化生产中能犯的、不能犯的错误，都尽可能地犯一遍，并且，把每一次错误的教训，都变成铁打的规则和活的人才。”

会议进入攻坚部署阶段。

刘星海教授根据前期梳理和专家判断，明确指出了建设中试线必须跨越的七道天堑，他称之为“七只挡路虎”