倍福文学

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第1043节（第1页）

比如说大家耳熟能详的芯片。

芯片的制造流程极其复杂，但可以概括为几大步骤：

硅片的制备→外延工艺→热氧化→扩散掺杂→离子注入→光刻→刻蚀→工艺集成等。

而光刻工艺呢，是制造流程中最关键的一步。

光刻确定了芯片的关键尺寸，在整个芯片的制造过程中约占据了整体制造成本的35％。

目前国内的光刻水平远远落后于国际，这也是为啥一说芯片就要提到光刻机的原因。

不过真要说被严重断代卡脖的技术——这里指军用和民用同时被卡的情况，芯片反倒排的没那么前。

一来是因为军用芯片不像民用芯片制式要求那么高。

例如海对面的军用芯片根基工艺要求也不过在65nm左右，这方面兔子其实是并不落后多少的。

像J20上使用的xxxx所魂芯2＃A芯片，在国际上甚至能坐二望一。

有军需这块兜底，芯片在卡脖上的程度要比看起来低一些。

其二则是……

有些技术传播度不一定高，但它的实质断代程度比芯片还要严重无数倍。

最简单的就是此前提及过的重力梯度仪，无论是民用还是军用都被套圈了。

又比如很少有人知道的真空蒸镀机。

这玩意儿是OLED面板制程的“心脏”

，整个行业被霓虹的CanonTokki独占高端市场。

国内被卡脖到啥程度呢？

这个程度夸张到在2019年之前，国内连一家生产真空蒸镀机的企业都没有。

哪怕是19年后到现在，也不过除了莱德设备胶饵中山凯旋真空科技两家罢了。

虽然可以量产，但和国际水平还是有比较明显的差距。

要知道。

OLED面板可不是像圆珠笔尖那样没啥市场、兔子们又懒得去突破的技术。

目前它的年需求量已经增加到了一年4.2亿片，属于一个很庞大的商业分类。

而除了重力梯度仪和真空蒸镀机之外。

兔子们还有一个连军需领域都被卡脖子的东西，那就是……

工业软件。

所谓工业软件。

指的是应用于工业领域、以提高工业企业研发、生产、管理水平和工业装备性能的应用软件。

它的核心作用在于帮助工业企业提质增效降本，并增强企业在高端制造的竞争力。

举个例子。

上头提过的芯片制造。

现在指甲盖大小的芯片集成了几十亿个晶体管，这种工作量如果让工程师们手绘的话……

唔，先不说它画出来的能不能用吧。