倍福文学

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第639章 通路之脑（第5页）

“这个问题问得好。模块化、可级联。”

他在白板上画了一个方块，标注了“通路控制芯片”

，然后在方块四周画了几组箭头。

“芯片内部，我们预留级联接口。多颗芯片可以协同工作，每颗管一部分交换网络。第一颗管o-63，第二颗管64-127，以此类推。呼叫请求落在哪颗芯片的管辖范围，就由哪颗芯片处理。跨芯片的通路，通过芯片间的握手信号建立。”

“这样，从小规模4x4到大规模256x256，不需要重新设计芯片，多放几颗并联就行。”

刘伟的眼睛亮了一下，在本子上飞快地记。

李华开口了：“吕师兄，2微米工艺，九千多颗晶体管，芯片面积大概多大？”

吕辰想了想，在纸上估算了一下。

“2微米工艺，一个晶体管加上连线，大概占几十到一百平方微米。九千颗，大概一平方毫米左右。加上布线和pad，估计两到三平方毫米。”

李华皱了皱眉：“面积不大，但是功耗呢？9ooo颗晶体管同时翻转，瞬态电流不小。电源网格设计不好，会有压降，导致逻辑出错。”

“而且，2微米工艺的金属线宽有限，大电流通过的时候，会有电迁移风险。时间长了，线会断。”

吕辰点了点头，在本子上记了下来。

“小华说得对。电源网格和电迁移，是这次设计的重点。每一版版图都要做电源完整性分析，电流密度标的，加宽金属线或多打孔。”

张明举手：“师兄，可测性设计呢？9ooo颗晶体管，七个模块，要是流片回来现有bug，怎么定位？”

吕辰看着他，等他说下去。

“我的建议是，在芯片内部嵌入一个‘诊断寄存器链’。把各个模块的关键节点，通路状态表、仲裁器的输出、交换矩阵控制逻辑的选通信号，全部引到这个链上。”

他描述道：“测试的时候，通过微程序接口向诊断寄存器链写一个‘快照’命令，芯片内部把当前所有关键节点的状态冻结，然后通过链逐位输出。这样，我们就可以知道故障时刻芯片内部到底生了什么。”

吕辰点头：“这个方案好。诊断寄存器链，加到设计规范里。所有关键节点，全部引出。”

讨论持续了一整个下午。

第二天早上，大家又继续讨论。

白板上的图擦了写、写了擦，反反复复好几遍。

笔记本上记满了各种技术要点和待解决的问题。