倍福文学

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第578章 版本前夜（第3页）

他用教鞭点着图上的机柜位置。

“骨架已经分批运抵计算机所，秦无功带着人正在安装。十台机柜已经就位，剩下的二十五台，两周之内全部装完。背板上的插槽、总线连接器、温控单元、电源分配线缆，同步安装。”

吕辰点了点头，看向宇文坤德。

宇文坤德从桌上拿起一块板卡，举起来让大家看。

那是一块运算板，上面整整齐齐排列着八颗kL-Vu芯片插座，每个插座周围环绕着十几只去耦电容，密密麻麻像列队的士兵。

板卡边缘的金手指在灯光下泛着金光，镀层均匀，没有划痕。

但板卡背面，几处手工飞线赫然在目，绝缘胶带固定着，在整齐的板卡上显得有些突兀。

“火车头测试，完成了‘电源+时钟+背板+Io+存储+一块运算板’这六块板的最小系统。”

“插座虚接的问题，通过逐颗按压确认解决了，装配规范已经改过，新装的板卡不会再出现这个问题。地址线不等长的问题，临时用飞线处理了，a8的波形提前了七纳秒，时序收住了。电源远端压降，加了飞线加粗主干道之后，kL-pR_o4的电压从4.68V提升到了4.81V，虽然还在指标边缘，但不会造成逻辑错误了。”

他把板卡翻过来，用手指点着那几处飞线。

“跑过了常温24小时稳定测试，六块板卡全部通过。中间出过两次问题，一次是Io板的驱动芯片热过大，换了另一批次的芯片就好了，应该是批次问题。一次是总线的仲裁逻辑在连续读写时出现了竞争，调试了一天，现是微程序里一个时序参数写错了，汪教授那边改了一下，重新烧录二维卡，问题解决。”

他把板卡放回桌上，声音沉了一些。

“第一轮高温测试也做了。85度，跑了48小时。新问题不少。运算板上的kL-Vu芯片，功耗大、热量大，在85度环境下，芯片表面温度过了11o度。虽然芯片规格书标称工作温度最高125度，但在这个温度下，芯片内部延迟明显增大，时序恶化。有几个运算周期出现了结果错误，降温后恢复正常。”

他翻开笔记本，念了几组数据。

“kL-Vu的加法器，在常温下延迟是18纳秒，85度时增加到了23纳秒，标。乘法器的延迟从32纳秒增加到了41纳秒，也标了。这说明高温下芯片的载流子迁移率下降，门延迟增大。散热设计要重新评估，不然夏天机房空调一停，机器就趴窝。”

吕辰的眉头皱了一下，没说话。

宇文坤德继续说：“而且高温测试只跑了一块运算板。我们还没有把所有类型的运算板、通信板、诊断板都加进去，更没有做多板卡协同的复杂工况测试。多块板卡同时工作的时候，机柜内部的温度会更高，散热问题会更严重。”

会议室里安静了几秒。

过了好一会儿，吕辰问：“进度为什么这么慢？”

“问题需要闭环，不是记下来就行。远端压降、串扰、地址线不等长，这些问题，不是记在本子上等下一版改就行了。我们要验证最小系统能不能跑通、能不能稳定，就必须先解决这些问题。怎么解决？手工飞线，物理修改板卡。电源线画细了，飞一根粗线并上去；信号线间距太小，把其中一根切断，飞一根线绕远路；地址线长度不匹配，飞一根线绕一下。”

他把那块运算板又拿起来，指着上面的飞线。

“每飞一根线，就要重新跑一遍测试。飞线焊好了，上电，看波形，波形不对，改位置，再焊，再看。一块板卡改三四轮是常事。仅这一块运算板，我们就飞了十几根线，跑了两轮常温、一轮高温，花了将近一个星期。”

他放下板卡，声音里带着一丝疲惫。

“而且运算板更复杂。kL-Vu向量运算芯片，功耗大、时序严、散热要求高。仅这一块板卡的通电、加载微程序、跑基本运算，就花了三天。不是板卡有问题，是测试本身就很耗时。加载一次微程序要几分钟，跑一组运算要几十分钟，跑完还要分析数据、看波形、找问题。”

他顿了顿，又补了一句：“温度循环也很耗时间。高温85度老化测试，通常需要连续运行48到72小时才能暴露问题。两周时间，最多做三轮。我们这轮高温测试跑了48小时，现了问题，现在要解决，解决完了还要再跑一轮验证。”

万人敌接过了话头，语气里带着无奈。