倍福文学

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第562章 可靠性工程（第2页）

吴国华点头：“做了。”

他翻到第七张图纸，是一个带缺口的插座外壳图。

“插座外壳上，我们设计了一个机械防呆结构，一个V形缺口。”

他在图纸上画了一个圈，把缺口标出来。

“对应的芯片封装上，也有一个同样的V形缺口。芯片插入插座的时候，缺口必须对齐，否则插不进去。”

“这个设计的好处是简单、可靠。不需要操作人员动脑子，缺口对不上就插不进去，永远不会把芯片插反。”

他顿了顿，又补充了一句：“而且，256脚的大芯片，如果插反了，不仅芯片会烧，整个板卡甚至整个机柜都可能出问题。这个防呆设计，是保命的。”

孙玉田点了点头，又问了一个问题：“散热呢？芯片工作时会产生热量，插座把芯片包在里面，散热会不会受影响？”

吴国华翻到第八张图纸，是插座的散热设计图。

“插座基座侧面，我们留了通风槽。”

他用教鞭指着图纸上的一排小槽：“这些通风槽，宽度2毫米，深度1毫米，间距5毫米。空气可以从槽里流过，带走芯片工作时产生的热量。”

“对于大功率芯片，比如kL-Vu，功耗大、热量大，我们还有一个加强方案，在插座上方加装小型散热片，配合机柜的强制风冷，散热效果更好。”

他转过身：“散热片不是标配，是按需选配。具体哪些插座位需要加散热片，后面热分析做完再定。”

图纸讲完了，会议室里安静了几秒。

然后，朱光谱第一个开口。

“吴工，这个设计方案，我总体认可。”

他站起来，走到黑板前，把八张图纸从头到尾看了一遍，“但我有一个问题，不是技术问题，是组织问题。”

他看着吴国华，又看了看吕辰。

“这个插座，涉及材料、冲压、注塑、电镀、装配、测试，好几个专业领域。117厂做机械结构，无线电九厂做总装，化工研究院供材料，钢铁研究总院供合金。怎么保证各个环节能对上？怎么保证交付的成品符合设计要求？”

吕辰接过了话头。

“朱工这个问题问得好。”

他站起来，走到黑板前，拿起粉笔，画了一个协作关系图。

“我的想法是，117厂牵头机械结构的生产。外壳注塑、簧片冲压、锁紧机构的机加工，全部在117厂完成。零部件加工出来后，送到京城无线电九厂。”