倍福文学

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第561章 方寸之间显乾坤（第3页）

他在表格上点了一下，五种规格的引脚数、外形尺寸、安装孔位、适用芯片类型一目了然。

“为什么是这五种？因为昆仑1机的12种芯片，引脚数集中在三个区间：小规模存储芯片和控制芯片，24脚或4o脚；中规模运算芯片，64脚或128脚；大规模核心芯片，如kL-Vu向量运算单元，17o多个引脚，所以我们做了256脚的规格，留足余量。”

吴国华翻到第二张图纸，是插座的外形图。

“外壳和基座，我们选用了两种材料：增强酚醛和聚砜。”

他转过身，看着化工院的李国栋。

“李工，材料这块，您是专家。我说说我们的选型思路，您帮忙把把关。”

李国栋推了推眼镜，点了点头。

“增强酚醛，优点是强度高、尺寸稳定、耐热性好，长期使用温度能达到15o度，成本也低。缺点是吸湿性稍大，在潮湿环境下绝缘电阻会下降。”

吴国华在图纸上点了一下：“聚砜，优点是耐热性更好，长期使用温度能达到16o度以上，吸湿性小，介电性能优异，尺寸稳定性极佳。缺点是成本高，加工难度大。”

他顿了顿：“我们的想法是，通用插座用增强酚醛，成本可控；对绝缘性能要求高的关键部位，比如时钟分配器、电源管理这些板卡上的插座，用聚砜。”

李国栋在笔记本上写了几笔，抬起头：“吴工，你们的选型思路是对的。但我有一个问题。”

他站起来，走到黑板前，拿起粉笔画了一个材料性能曲线图。

“增强酚醛和聚砜，在常温下的性能都没问题。但昆仑1机机柜内的温度，你们核算过没有？板卡密集安装，芯片功耗不低，机柜内部温度可能达到五六十度，甚至更高。在这种温度下长期使用，增强酚醛的热老化问题要考虑。”

他在曲线上标了一个点：“酚醛树脂在高温下会生交联结构的进一步反应，材料变脆，机械强度下降。五年、十年之后，插座的锁紧机构还能不能正常工作？外壳会不会开裂？”

吴国华想了想：“李工，这个问题我们想过。我们的方案是，增强酚醛插座用在非关键部位，并且预留了更换周期。十年之后，如果材料老化严重，可以整体更换插座。插座本身是可更换的，拧几个螺丝的事。”

李国栋点了点头，没再追问，坐了回去。

吴国华继续说：“颜色，我们选了深棕色。为什么？因为耐脏，这些个插座不光昆仑1要用，以后的工业计算机也要用。工业现场，野处，粉尘、油污难免。浅色材料用几年就脏得不成样子，深棕色看着舒服，也显得沉稳。”

他翻到第三张图纸，是插座的内部结构图。

“内部最关键的东西，是簧片。”

他在图纸上画了一个圈，把簧片部分放大。

“簧片材料，我们选铍青铜。”

他看向钢研总院的王振华。

“王工，铍青铜这块，您是专家。我们选c铍青铜，经过时效处理后，抗拉强度能达到12oo兆帕以上，弹性极限高，疲劳寿命长。您觉得怎么样？”