倍福文学

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第527章 星河CAD（第3页）

他在图上画了两个时钟域，中间加了一个同步器。

“仿真模型中的同步器是理想的，假设亚稳态传播时间为零。实际同步器中，亚稳态可能传播几个纳秒，导致数据错误。”

他指着最后一行：“kL-cu有一颗芯片，在执行某条极特殊的指令序列时死机。我们经过极限测试，现概率约在万分之一，跑了几万条指令才触一次。仿真时间有限，不可能跑完所有输入组合。”

他放下粉笔，看着台下。

“这些问题，都是分布式系统无能为力的。系统能验证设计是否正确，但验证不了在真实物理世界中的行为。”

陈光远站起来，走到黑板前。

“除了以上内容，我再补充一些工艺波动与制造偏差之间的问题。”

他在黑板上画了一个晶圆，标了几个区域。

“这一类问题与设计无关，纯属制造环节的物理随机性。分布式系统能做的，几乎为零。”

他指着晶圆示意图。

“先是关键尺寸偏差。光刻后晶体管的栅长偏短或偏长，导致度或漏电异常。晶圆边缘的偏差比中心大了一倍。”

“其次是套刻偏差。两层掩模的对准偏移，导致晶体管特性变化。版图设计时预留了套刻余量，但实际偏差过了余量。”

“再次是接触孔通孔失效。接触孔未完全打开或填充不良，局部断路或高阻。刻蚀和沉积工艺的均匀性，系统无法预测。”

“第四是掺杂浓度波动。离子注入的剂量不均匀，导致阈值电压漂移。扩散炉的温度分布和注入机的束流稳定性，系统不知道。”

“最后是氧化层厚度偏差。栅氧化层厚度不均匀，影响晶体管性能。氧化炉的气氛和温度历史，系统不知道。”

他放下粉笔，转过身。

“这几样是比较明显的，其他的，还有封装与测试引入的问题。”

他掰着手指头数。

“键合线短路、断路，封装后芯片不工作。键合线电感导致过冲，输出信号有大的振铃，可能误触后级。热膨胀系数失配，温度循环后焊点开裂。测试向量不完整，自检通过但实际应用中出错。”

他看着台下：“这些问题，系统都不涉及。”

陈光远讲完后，会议室里沉默了好一会儿。

宋颜像是在消化刚才听到的所有问题，过了好一会儿才开口说话。

“各位，都听清楚了？昆仑1第一版流片，全面溃败。12颗芯片，没有一颗全好。这是事实，昆仑1是我亲自带队设计的，我也深受打击。”

他顿了顿，目光从每一张脸上扫过。