倍福文学

手机浏览器扫描二维码访问

第526章 溃败（第4页）

kL-mc良率3L-Ic良率25.4%

kL-bus良率22.5%

kL-cLk良率29.3%

kL-dIag良率28.9%

kL-pR良率24.6%

这五颗也还能接受，良率上了2o%，第一次流片，都能理解，接下来三颗的情况令人心碎。

kL-cu良率7.9%，仅有3颗测试通过。

kL-cu-R良率5.6%，仅有2颗测试通过。

kL-Vu更是仅有1颗独苗，良率2.9%。

吴国华放下粉笔，转过身，看着台下。

会议室里安静得能听见墙上挂钟的滴答声。

“12颗芯片，没有一颗良率过百分之八十。控制类、运算类的大芯片，良率几乎可以忽略不计。kL-Vu，三万多门电路，只通过了1颗。”

他年轻的声音竟然显得有点很沉。

宋颜靠在椅背上，没说话。

陈光远翻开笔记本，看了几眼，抬起头：“戚工，表征实验室的切片分析做了没有？”

戚工站起来，走到黑板前，从文件夹里抽出一张照片，用磁铁吸在黑板上。

那是一张扫描电镜拍的芯片剖面照片，放大了几千倍，能看见金属线的截面、介质层的厚度、接触孔的形貌。

“这是kL-Vu的切片。”

戚工指着照片上的几个区域，“我们做了12颗失效芯片的切片分析，问题集中在几个方面。”

他在黑板上写了几行字。

“第一，金属线断线。4颗芯片现了开路，位置在第二层金属的拐角处。电镜照片显示，金属线在拐角处明显变细，局部几乎断开。”

“第二，接触孔开路。3颗芯片的接触孔没有完全打开，钨塞填充不良，接触电阻比正常值大了两个数量级。”

“第三，栅氧击穿。两颗芯片的栅氧化层有针孔缺陷，漏电严重。”

“第四，硅片裂纹。一颗芯片在划片过程中产生了微裂纹，延伸到有源区。”

“第五，封装问题。两颗芯片的键合线从焊盘上脱落。”

他把粉笔放下，转过身。

“这些都是制造和封装环节的问题。设计本身有没有问题，要结合电测结果分析。”

陈光远点了点头，看向刘高工。

刘高工站起来，走到黑板前，拿起粉笔。