倍福文学

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第459章 找原因（第2页）

“对。”

吕辰说，“先查物理层，再查材料层，最后查时序层。一步一步来。”

钱兰翻开笔记本：“那先从短路开始？”

吕辰点点头：“先从短路开始。”

短路，是物理层的硬伤。

意味着芯片内部的金属连线，该断的地方没断，不该连的地方连上了。

电流走错了路。

三人来到验证室，把那41块短路的芯片拿出来，摆在实验台上。

一排排黑色的小方块，像41座沉默的墓碑。

吕辰拿起一块，插进测试板，用万用表测电源和地之间的电阻。

零。

他把芯片取下来，换一块，还是零。

再换，零。

一连测了1o块，全是零。

但这次，他不只是测电阻，他还把万用表的两个表笔，分别扎在芯片不同区域的电源和地引脚上。

左手边的电源和左手边的地，测一下。

右手边的电源和右手边的地，测一下。

上边的，下边的，中间的……

一块芯片，测了十几个点。

诸葛彪和钱兰在旁边看着，谁也没说话。

测完第1o块，吕辰抬起头。

“不是全片短路。”

他说，“短路只集中在几个区域。”

他在一张纸上画了一个芯片的简图，然后在左下角画了一个圈。

“这里，寄存器堆的位置。几乎所有短路的芯片，这个区域都是短路的。”

钱兰凑过去看：“寄存器堆……那是版图密度最高的地方。”

吕辰心里一动：“密度太高，工艺波动导致金属桥接？”

“有可能。”

诸葛彪说，“五微米工艺，线条宽度五微米，间距也是五微米。如果版图上某一片区域密密麻麻全是线，光刻的时候，稍微有点偏差，两条线就可能挨在一起。”

他拿起一块废品，放到显微镜下，沿着电源总线，一点一点看过去。

看得很慢，很仔细。

看了十几分钟，他直起腰，摇了摇头。