倍福文学

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第395章 法师团赋能（第4页）

清单按类别装订成册，每册都有砖头厚。

第一册，《基础材料与化学品》。高纯度单晶硅（6n以上）、电子级光刻胶、纯显影液、蚀刻液、清洗剂、特种气体（砷烷、磷烷、硅烷）、高纯金属靶材（铝、钛、钨）……

第二册，《关键工艺设备》。5微米接触式接近式光刻机、高温扩散炉、化学气相沉积设备、等离子刻蚀机、离子注入机、磁控溅射镀膜设备、精密退火炉……

第三册，《核心工艺模块》。光刻对准与曝光控制模块、温度梯度精确控制系统、气体流量精密调节单元、真空系统与检漏技术、纯水制备与循环系统……

第四册，《检测测试与封装》。光学显微镜、扫描电子显微镜、四探针测试仪、晶圆级参数测试系统、陶瓷金属封装技术、引线键合设备……

第五册，《工厂基础设施与管理系统》。洁净室设计规范、稳定微电网、精密温湿度控制系统、振动与噪声控制标准、生产执行系统概念设计……

第六册，《前沿探索与下一代储备技术》。3微米工艺预研、电子束曝光技术探索、x射线光刻原理研究、新结构晶体管仿真与设计、计算机辅助设计工具预研……

每一册的开头，都有一段简短的说明：“本清单所列技术，旨在建立中国自主的集成电路制造能力。技术路线以‘土法上马、自力更生’为原则，充分利用国内现有工业基础和科研力量，通过全国协作、联合攻关的方式，逐步实现从无到有、从有到优的突破。”

“所有技术研，应遵循‘研究-试制-验证-改进’的迭代路径，重视工程化、可制造性、可靠性。鼓励跨学科、跨单位协作，鼓励‘老中青’结合，鼓励‘理论与实践’结合。”

“最终目标，在5-8年内，建成一条完整的、可稳定生产5微米工艺集成电路的生产线，并掌握向3微米、1微米迈进的技术储备。”

清单分完毕，会场里只剩下翻页的沙沙声。

吕辰快浏览着目录。

他看到了熟悉的技术，那些在百工会议上被他“挖掘”

出来的光学曝光、单晶硅提纯、薄膜沉积、电子束扫描……

也看到了许多陌生的、但显然是基础必需的技术，纯水、特种气体、洁净室、微电网……

清单很全面，几乎覆盖了芯片制造的全链条。

但吕辰也敏锐地察觉到了短板。

他举起手。

“夏先生，我有一个观察和建议。”

夏先生点头示意他讲。

“这份清单非常全面，但它绝大部分资源都集中在‘硬件’与‘工艺’的突破上。”

吕辰斟酌着措辞，“而我熟悉的电子电路设计、计算机体系结构、操作系统、应用软件……这些‘上层建筑’，清单里基本上只停留在概念阶段，甚至没有。”

他翻开第五册的“生产执行系统”

部分：“这里只提了概念，没有具体的研课题。”

又翻开第六册的“工业设计工具预研”

：“这里也是一笔带过。”

会场安静下来。

几位理论组专家交换了眼神。

“小吕说得对。”