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第385章 系统集成专员（第4页）

陈光远点点头，看向吕辰：“小吕，你有什么想法？”

所有人的目光都转向吕辰。

吕辰站起身，走到前面。

他没有看笔记，因为这些问题他思考了很久。

“梁先生说得对，我们需要一次系统的工艺推演。”

他顿了顿，“由于时间紧迫，专家们还有各自的研究任务，我建议，开展一个‘结构化、分段式、任务驱动型’的密集研讨会。”

他走到一块空白的黑板前，拿起粉笔。

“我们用一到两周时间，根据梁先生设计的总体空间，对集成电路的工艺和生产线，进行一次蓝图分解与模块定义。”

粉笔在黑板上画出一个大框：“整个集成电路生产线，可以分解成几个清晰的模块。”

他在框内写下硅片清洗与氧化、光刻与对准、薄膜沉积、离子注入与扩散、金属化与互联、测试与封装等内容。

“每个模块，”

吕辰转身面向众人，“我们需要明确三件事：第一，输入条件，从上一环节来的硅片是什么状态？洁净度要求多少？第二，核心工艺参数，温度、压力、时间、化学气体配比、设备功率……，第三，输出标准，达到什么指标才算合格，可以转入下一环节。”

他顿了顿：“这次研讨会的目的，不是讨论每个模块的内部细节，那些细节各位专家回自己实验室去研究。我们的目的，是统一语言、明确边界、建立共同的技术‘作战地图’。让大家清楚，自己的任务在整个宏大拼图中，处于什么位置。”

“我提议，”

吕辰看向梁先生，“请您的团队全程参与。因为只有理解了工艺逻辑，才能设计出真正合用的空间。”

梁先生点头：“理应如此。”

“然后，”

吕辰继续说，“我们将各模块的深度推演任务，分配给对应的专家。各位回到自己的工作组，光刻组、材料组、化学组、机械组等等，带着这次研讨会明确的‘边界’，进行深入研究。”

他在黑板上写下第二阶段的重点：“各工作组要形成‘边界条件’清单。什么意思？就是不仅要优化自己模块的内部工艺，更要穷举，找出本模块对上游有什么‘要求’？对下游有什么‘承诺’？”

他举例：“比如光刻组，要明确提出‘我们要求来料硅片表面粗糙度低于多少纳米，否则对准精度无法保证。’薄膜组则要问‘我们沉积的氮化硅薄膜，能容忍后续扩散工艺的最高温度是多少？会不会被烧坏？’”

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“还要进行‘最坏情况’推演。”

吕辰语气加重，“如果某个参数，比如温度波动±5%，会怎样？如果超纯水某次离子超标，会怎样？如果停电2秒钟，会怎样？这些情况，不仅要思考，还要在各位原单位的设备上尽可能模拟。因为在实际生产中，最坏情况一定会发生，我们要提前知道后果，准备预案。”

仓库里鸦雀无声，专家们也觉得这个系统而严密的方法可行。

“最后，”

吕辰写下第三点，“我们需要一个沟通机制。在这几天的集中研讨中，要设计出一个标准化的问题反馈表。任何模块发现边界问题，就填表，交给协调组，我建议由梁先生团队、陈厂长和我组成，我们再分发给相关模块负责人。书面流转，避免口头传达的遗漏和误解。”

陈光远点点头：“将整体难题分解，让各位在各自领域发挥最大深度；通过聚焦‘接口’和‘边界’，提前暴露模块间耦合可能产生的冲突；建立标准化沟通渠道，提高效率。这个方法好，我支持。”

“我也同意。”

梁先生表态，“建筑是壳，工艺是核，壳要适应核，核也要理解壳的限制，这个方法很有效。”

其他专家纷纷点头。

这个方案既给了他们明确的任务，又尊重了他们的专业自主性，还建立了高效的协作机制，几乎无可挑剔。

“好，”

陈光远一锤定音，“那就按吕辰说的办，从明天开始，我们就在这里，进行为期十天的密集研讨会。”

会议到此结束，专家们三三两两离开，吕辰和陈光远、梁先生又商量了一些细节，直到天色渐晚。

离开仓库时，夕阳正西下，将训练场染成一片金色。

军训已经结束，工人们列队返回宿舍，口号声依旧嘹亮。

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