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第346章 比武论技群英荟萃（第3页）

他环顾四周，这个简陋的礼堂里，聚集着宝鸡工业几十年积累的智慧精华。

这些经验有的写在了厂里的技术档案里，更多的则存在于老师傅们的头脑和手中。

它们可能不够“科学”

，不够“系统”

，但都是经过千锤百炼、被实践证明有效的真知灼见。

第二天的技术论坛环节，各厂总工、技术科长、外请专家轮番登台，讲述更系统、更前沿的技术议题。

宝鸡机床厂的总工程师做了《国内外精密机床发展趋势》的报告。

他展示了收集到的国外机床样本图片，分析了瑞士、德国、日本机床的特点，然后话锋一转：“但是同志们，我们宝鸡机床厂去年试制成功的CK6140型数控车床，定位精度已经达到了0.005毫米，重复定位精度0.002毫米。这个水平，已经接近国际先进水平。我们靠的是什么？一是自主设计的滚珠丝杠和直线导轨，二是利用了脉冲电机驱动系统，三是老师傅们手工刮研的床身导轨……”

吕辰三人在台下听得心潮澎湃，总工程师提到的“步脉冲电机驱动系统”

，这说明他们的脉冲电机已经被各厂深入应用，宝鸡机床厂已经走在了前面。

接下来，来自烽火通信厂的工程师做了《高频电路封装中的材料匹配问题》的报告。

“高频电路，特别是微波波段，对封装的要求极为苛刻。”

工程师用粉笔在黑板上画着示意图，“信号频率越高，波长越短，任何微小的不连续都会引起反射、损耗。最关键的是热膨胀系数匹配——封装材料、基板材料、芯片材料，三者的热膨胀系数要尽可能接近。”

他举了个例子：“我们为某型雷达研制的微波模块，最初用普通陶瓷封装，在温度循环试验中，因为热膨胀系数不匹配，焊点开裂率达到30%。后来我们与昆明贵金属研究所合作，开发了特种柯伐合金框架，再配合低应力焊料，才把开裂率降到1%以下。”

吕辰三人对视一眼，都在对方眼中看到了兴奋。

芯片封装面临的是完全相同的问题，如何让陶瓷封装体、金属引线框架、硅芯片这三种热膨胀系数不同的材料，在温度变化时“和平共处”

。烽火厂的经验，几乎可以直接移植。

论坛进行到下午，主持人邀请吕辰代表红星研究所做简短发言。

吕辰走上讲台，看着台下数百双眼睛，清了清嗓子：“各位领导、各位同志，感谢……”

他话锋一转：“我们红星研究所，主要研究方向是工业自动化与过程控制。从去年开始，我们承担了一项国家任务星河计划，目标是发展中国自主的集成电路产业。”

台下响起一阵低语。

集成电路，对大多数人来说还是个陌生词汇。

吕辰用最通俗的语言解释：“简单说，就是要把成千上万个晶体管，做在一块指甲盖大小的硅片上。这样做出来的芯片，可以用于计算机、自动控制、仪器仪表，体积小、重量轻、可靠性高。”

他走到黑板前，画了一个简单的示意图：“但是，制造芯片需要极端苛刻的条件。材料纯度要达到99.9999%以上，加工精度要达到微米级，环境要超净、恒温恒湿。这正是我们来宝鸡调研的原因，我们需要寻找能够支撑这些要求的技术、工艺和人才。”

他列举了几个具体需求：“比如，我们需要高纯度的镍、钴、钛等金属，用于芯片内部的连接导线；需要能够加工微米级零件的精密机床；需要能够封装保护芯片的特殊合金和陶瓷材料；需要能够测试芯片性能的高精度仪器……”

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“我们在这次大会上看到了很多希望。”

吕辰的语气诚恳，“我们看到石油钢管厂的焊接防变形工艺，可能解决芯片封装的热应力问题；看到烽火通信厂的高频封装经验，可以直接借鉴；看到机床厂的精密加工能力，正是我们需要的；看到各厂老师傅们那些‘土办法’中蕴含的深刻原理，正是我们实现技术突破的宝贵财富。”

最后，他发出邀请：“‘星河计划’是国家任务，需要全国协作。我们真诚希望，与宝鸡的兄弟单位建立合作关系。我们可以提供技术需求和部分研发支持，各位可以提供工艺经验和制造能力。让我们携手，为国家打造出自主的集成电路产业！”

掌声雷动。

赵局长第一个站起来：“吕辰同志讲得好！咱们宝鸡工业底子厚，老师傅多，就应该为国家的大项目出力！各厂回去后，认真研究一下，哪些技术和‘星河计划’对口，主动对接！”

论坛结束后，进入了自由交流时间。

各厂代表纷纷围上来，与吕辰三人交换意见、探讨合作可能。