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第13章 系统打开方式（第1页）

芯片的主要生产流程，简单来说就是分四步：

第一步，把二氧化硅提纯为硅锭，然后通过提拉法与直拉法，制成一根长长的硅棒。

第二步，切割硅棒，然后研磨与抛光，获得一张张光盘一样的硅片；

第三步，送往晶圆厂通过光刻和蚀刻，雕刻出晶体管的物理结构，通过粒子注入和覆膜等手段赋予其电特性，这样数亿计逻辑电路才得以成型，一张晶圆上有数百枚芯片；

第四步，将刻蚀好的晶圆切割，分离，并进行封装测试，获得一个个芯片。

硅的原料也并非是简单的沙子，而是硅含量更高的硅石，这点路阳并不担心，因为华国的工业硅产量全球第一；

通过一周的忙碌，基础面前算是打好了，接下来就是技术整合阶段了，路阳带着季一楠直奔苏硅半导体，他要搞清楚那边的真实情况才好针对性的做出调整。

与宗仕刚的见面也不尴尬，因为双方签约后那边就一直好消息不断，五菱合约续签，6续一些新能源汽车厂商也找到了他们，厂里已拉足活力开干。

“路总，这便是我们的生产车间，在8寸硅片这个领域我们的技术可以排到全国前3，汽车芯片与传感器设计制作也相对成熟！”

宗仕刚带着路阳跟季一楠参观生产车间，万云慧已然出去，两人都刻意没再提及。

“宗老，五菱那边应该找你谈过了吧，现在他们正集中精力开新能源汽车，对芯片的要求很高，未来量也不会少，现在我们的主要目标有两个，把设计部分分离出来，专注提高良品率，要把8英寸硅片的良品率做到华国第一。”

宗仕刚并不知道路阳收购睿芯微电子的事，问道：“分离设计？汽车芯片的设计我们能做啊，这样分离出去我们利润率会降低的，本来硅片企业的利润在整个产业链中已经算是最低的了。”

路阳笑道，“宗老放心，我岂会不知，华芯已经收购了睿芯微电子，是1oo%控股，以后设计工作分到那边，现在我们所有的精力都要用来做硅片，攻克12寸技术。”

第二个目标正是硅片生产企业中最核心的技术cmp，化学机械研磨，加上化学buFF的物理研磨手段。通俗解释把硅片切割磨平的技术，硅片的表面要求极致光滑，华国在半导体硅片的全球市场占比不到5%，可想而知我们的差距有多大。

没错，正是路阳大脑里的cmp，这些天他终于弄懂了技术是什么，但是他想尽办法也查看不到内容，狗系统是一点提示都没有，路阳试着到车间里看看能不能激活。

宗仕刚耳朵似安装了过滤器，一听到12寸技术，自动把前面的内容都忽略，“沪硅那边搞定了？”

“下周组织下公司的技术团队，我们去那边考察下，就算拿到技术，离我们生产12寸硅片都还很远，cmp技术不提升，连8寸我们都守不住。”

宗仕刚一听，脸上笑容变得更加真诚了，他还留下来不就为了这个吗，“路总放心，其实我们对12寸硅片的技术也做过一段时间的研究，上手应该快，主要还是在设备与工艺上，没有这些，理论研究没什么意义。”

三人换好衣服参观硅片打磨，这是路阳此行的主要目的，好在苏硅这边，硬件条件还不错，管理上也不差，宗仕刚毕竟做了那么多年，还是有真本事的。

cmp的流程简单归纳就是先用调制的抛光液对硅片进行反应，让晶圆表层充分腐蚀氧化后，再被物理去除，最终磨制出一个极致光滑的表面，可以把晶圆的表面粗糙度抛光到不足一纳米。

1纳米为1o的负9次方米，比单个细菌的长度还要小的多，可以想象这其中的难度。

抛光液的配方通常是企业的核心机密，一般由液态刻蚀溶剂，分散剂，ph调节剂和固态的细小磨料组成，而且还必须现调现磨，这块技术被米日牢牢掌控，负责调配抛光液的工程师还个个是宝。

跟磨刀一样，边磨边加水，硅片研磨过程需不断加入抛光液，9o纳米的抛光次数不过1o次，抛光液种类就需五六种，而14纳米以下，cmp次数多达3o次，抛光液种类过2o种。

这其中过程非常玄学，固态磨料要求需要控制在1o-2oo纳米之间，硅粒，金刚石颗粒，直径过大的颗粒会在研磨中划伤晶圆。