倍福文学

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第257章 实体清单（第3页）

第一个突破口打开。

但更大的难题还在芯片设计软件。国产eda软件只能支持1微米级设计，而国际先进水平已经到28纳米。差距不是一点半点。

何叶去了趟中科院微电子所。接待他的老院士听完诉求，摇头：“年轻人，eda软件是几十年积累，不是砸钱就能赶上的。”

“那就不赶。”

何叶说，“我们换个思路——不用传统硅基芯片，用新型材料做简易处理器。性能不够，就用架构优化来补。”

“你是说专用芯片？”

“对，只处理智能面料需要的几种信号：温度、湿度、心率、运动轨迹。功能单一，设计简单。”

老院士眼睛亮了：“这思路还真有可能。所里有个团队在研究‘柔性电子’，也许可以合作。”

合作当即敲定。中科院出基础研究，京潮出应用场景和资金。目标：三个月内，拿出可用的专用芯片设计工具。

消息传回公司，有人质疑：“专用芯片市场小，不划算。”

“现在不是算经济账的时候。”

何叶在全员大会上说，“我们要证明，没有美国软件，中国也能造出芯片。哪怕只能用在衣服上，这也是突破。”

七月，热浪席卷北京。京潮研究院的地下实验室里，温度比外面还高。几十个工程师光着膀子，在服务器前调试代码。国产eda软件bug频出，他们得一行行手动修改。

一个年轻工程师累晕了，被抬出去输完液，又跑回来：“何总，再给我三天，这个模块就能跑通。”

何叶拍拍他肩膀，什么也没说。晚上，他让食堂每天加送绿豆汤和冰西瓜，工资全部按三倍。

八月初，专用芯片设计工具第一版出炉。虽然只能设计最简单的电路，但确实能用。

当天，京潮官网布公告：“成功研自主知识产权的智能面料专用芯片设计平台。”

配图是工程师们通宵工作的照片，每个人眼睛里都有血丝，但笑容灿烂。

这则新闻在国内引轰动。“中国芯穿在身上”

成为热搜话题。

但国际上的反应很微妙。《华尔街日报》评论：“象征意义大于实际价值。”

日本媒体更直接：“玩具级别的技术。”

何叶不在乎。他知道，从零到一最难。有了一，就有十，就有百。

八月中旬，转机出现。新加坡的一家芯片设计软件公司主动联系，愿意卖给京潮“去美国化”

的旧版本软件——功能落后五年，但能用。

“条件是什么？”

“京潮要帮他们打开中国市场。”