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第331章 第一款产品 AI芯片陈延森 什么（第1页）

虚城，朱仙庄科技园，九号写字楼。

陈延森领着吴盛裕参观，从会议室、茶水间、办公区，一路逛到顶楼的办公室，随后邀请对方落座，轻声说道：

“吴先生，今天是周六，人工智能实验室的同事都在休息，不然还能介绍丹尼尔和周创曦给你认识，我希望芯片设计部的第一款产品是智能音箱aI芯片。”

芯片产业链路极为复杂，从上游设计、制造、封装测试到下游应用，涉及芯片Ip、eda软件、制造设备和原材料等领域的数万项核心专利。

即便以陈延森的能力，也无法仅凭一己之力复刻所有的设计、生产及原料工艺。

他需要帮手和时间，并没有企图一蹴而就。

当然，手机cpu、gpu和射频芯片均可以同步研，但得讲究轻重缓急。

先从智能音箱所需的aI芯片入手最为合适，只需提升语音交互引擎与芯片的适配性，就能进一步优化a1exa智能音箱的性能与体验。

目前，莫斯（a1exa）智能音箱搭载的TIomap363o处理器，存在响应延迟高、功耗大的问题，也无法运行满血版的声学模型算法，在降噪、回声消除方面的表现力不足。

此外，它还有一个致命缺点，价格太贵！

Lgp97o和hTc天玺手机都搭载了这枚芯片，这玩意就不是为了智能音箱产品专门设计的，单颗采购价高达19美币，这也是莫斯（a1exa）物料成本居高不下的主要原因。

单单一枚芯片，就占了总成本的三分之一。

“aI芯片？陈先生的意思是，把npu（嵌入式神经网络处理器）、dsp（数字信号处理器）集成到同一块芯片中？”

吴盛裕的经验丰富，很快就明白了陈延森的大致想法。

“芯片架构也要调整，把算力聚焦在语音交互任务上，用来提升语音识别、自然语言处理和语音生成功能的效率，同时采用独立的电源管理模块降低能耗，延长音箱的续航能力。”

陈延森微微点头补充道。

TIomap363o处理器作为通用芯片，根本无法充分挥莫斯（a1exa）语音交互引擎技术的全部实力。

而一枚专用的aI芯片，可集成netpu、dsp、i-Fi和蓝牙通信、音频编解码器等多个模块，替换现有的多芯片组合设计，至少能降低5o%的物料成本。

另外，小米正在紧锣密鼓地研自己的智能语音交互引擎。

一旦橙子科技和小米联手把智能音箱的概念炒热，大量从业者将纷纷入局。

届时，橙子科技仅靠芯片业务，一年都能创造数十亿美币的营收。

“好的陈先生，我明白了。”

吴盛裕颔应道。

尽管他从未涉足过类似的产品设计，但凭经验判断，其难度不高。

“喝茶！”

陈延森将茶几上的一杯热茶推到了吴盛裕身前，示意对方自便。

“谢谢陈老板。”

吴盛裕接过茶杯，毕恭毕敬地致谢，并立马改了称呼，这一举动代表了他对陈延森的认可。

在短短十几分钟的交流中，不难看出这是一位懂技术的老板。

对方虽然年轻，但却不是贪功冒进的人，并未一上来就瞄准手机处理器市场，而是选择了已有一定成绩的莫斯（a1exa）智能音箱作为切入点。

一来可尽快实现盈利，二来能避免过早地与高通、博通产生正面竞争。

“那我就叫你老吴吧，这两天先安顿好，周一正式来报到。”

陈延森端起茶杯，轻轻抿了一口说道。

“老板，我的英文名是布莱克。”

吴盛裕在听到‘老吴’两个字后，虽觉得亲切，却依旧是满心抗拒。