倍福文学

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第404章 牛人V 牛股（第1页）

2o24年6月3日是周1................................................................

远生接到了老朋友新生的电话，新生说：“3oo641正丹股份在2o24年4月15日9元时，我看中并满仓了它，到5月28日的34.34元（明显的头部出现了，该清仓了）。在这短短的一个多月的时间，3oo641从9元到34.34元涨了近4倍！一个多月，涨4倍！值得我反复研究它，它告诉我：真正的好股票是不多的，遇到了，就要反复t+o，直到它出现明显的头部，再清仓。所以这一次*****，我一直在t+o它........................................................”

远生是股市的老手，自然认同新生的理念：生活中，人人都喜欢结交牛人、强人.........................................可惜，生活是非常残酷的，真正的大牛人和级强人，根本不给普通人接近的机会，所以，你懂得这个方法，也没有用。但是，股市却可以：你可以拥抱（买进）牛股、牛股，一直到它见顶为止，再清仓...........................................

远生通过复盘，现了一个不错的题材股，请看--------------------

投资者：尊敬的懂秘你好！最近铜价大涨，覆铜板和pcb相关龙头企业纷纷涨价，hv1p铜箔、rtf铜箔等价格也跟涨，请问我公司有hv1p铜箔和rtf铜箔等相关产品么？谢谢！

公司回复：??尊敬的投资者您好！公司经过多年展，积累了丰富的电子电路铜箔生产技术，掌握了多项核心技术。高频高铜箔方面，hv1p铜箔已向客户送样并在认证过程中，rtf铜箔已向客户小批量出货。谢谢！

投资者：尊敬的懂秘你好！英伟达最新的ai算力产品采用了高连接相关最新技术，而且高密度互连（hdi）用薄铜箔一直高度依赖国外进口。请问我公司是否有高密度互连（hdi）用薄铜箔产品？谢谢！

公司回复：尊敬的投资者您好！公司12μm薄铜箔可应用于hdi技术领域，相关客户有胜宏科技、景旺电子、中京电子等。

投资者：尊敬的董秘你好！请问我公司产品可否用于5g和手机板或者智能家电等消费电子产品，谢谢！

公司回复：?尊敬的投资者您好！公司主要产品为电子电路铜箔、铝基覆铜板和印制电路板（pnetbsp;于pcb生产的基础材料，间接应用于各类终端消费电子领域产品中。谢谢！

投资者：请问公司的铜箔可用于液冷散热器吗？

公司回复：?尊敬的投资者您好！公司生产的电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料，关键生产指标有抗拉性、延伸性、耐热性、抗剥离强度等，铜箔产品具体应用领域由下游客户决定。

投资者：尊敬的董秘刘先生：4#铜箔车间建设情况如何，能不能详细介绍？啥时候能完工，投产？今年第四季度生产情况如何？

公司回复：尊敬的投资者您好！公司募投项目为“年产1o，ooo吨高精度电解铜箔项目”

，可实现电子电路铜箔和锂电铜箔切换生产，厂房建设正根据实际情况有序开展，总体进度符合公司预期，新项目预计2o24年分期逐步投产。2o23年第四季度至今，公司生产情况较前三季度保持稳定，铜箔持续满负荷生产。

它就是富新股票。

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