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第613章 G芯片之争四（第1页）

杨墨略一沉吟之后说道：“尤教授，人往高处走，水往低处流！强留是留不住的，这样，让雷总陪您一起回去！给所有参与3G通信基带芯片研发的技术人员论功行赏，发一笔可观的奖金，不管他们以后还留不留在东大通信，这都是他们应得的！”

不等尤肖虎有所反应，杨墨又看向雷布斯说道：“雷总，你和顾校长商量一下，双方能不能各自分别拿出5-8%的股权，用作给核心技术人员和管理层的期权激励？但是期权激励有个条件，所有核心技术人员必须签订竞业协议，才能拿到期权激励！”

尤肖虎紧锁的眉头这才渐渐舒展开来……

目送着尤肖虎和雷布斯离开，杨墨转头看向张汝京开门见山的问道：“张总，东大通信的3G芯片也送来有些日子了，你跟我实话实说，是不是有什么设计缺陷，才导致样片试制无法完成？”

张汝京沉吟片刻之后说道：“问题确实有些复杂！主要集中在两个方面！东大通信的3G芯片设计跨度太大，突然从130纳米工艺，优化到65纳米，集成度的大幅提高，导致芯片内的电路密度跟着成倍提高！硅片上连线也越来越细，而硅片上供电网络必须将更多的电力以更少的连线资源送至每个单元，如果这个问题不能解决，芯片的稳定性和预定工作频率都将成为问题……”

杨墨点点头说道：“所以这段时间，尤教授和他的团队就是留在这里，和你们共同优化电路布线工艺？那还有一个问题呢？”

张汝京想了一会儿之后说道：“其实这两个问题是相通的，65纳米手机芯片的功耗，随着电路的密集同样成倍增加，而功耗决定了芯片的发热量，这给我们的芯片封装带来了散热难题，需要想办法及时把芯片电路产生的热量传递走，否则温度上升，不但会造成电路不能稳定工作，手机发烫也给消费者带来很差的用户体验！而选择散热良好的封装形式，或者增加冷却系统，都会额外增加成本，不利于后续的商业推广！”

杨墨陷入了沉思中，对于集成电路设计，他是个一知半解的门外汉，致远第一代智能手机的定位是具有颠覆性的王炸产品，可不是一款发烫的山寨机！

“杨总，要是实在不行？要不要让东大通信借鉴一下高通的设计工艺？”

张汝京有些犹豫的问道。

杨墨断然否决道：“不行！这么做不但有可能会被高通告上法庭，还会给你们世大带来麻烦！世大半导体是我们整个集成电路产业链上最关键的一环，不到万不得已的时候，你们不要参与任何商业竞争的站队！”

张汝京苦笑道：“可是完全自主知识产权的3G芯片同样重要，它能够补上集成电路产业链最后的一环，要是最终功亏一篑，芯片订单不得不重新交给高通，那内地芯片企业再想有什么突破，就遥遥无期了！”

杨墨点燃一支烟，沉吟良久之后说道：“张总，时间来不及了，不要再考虑生产成本！把性能功耗等技术参数放在第一位，尽快完成龙芯001的量产！”

张汝京摇摇头说道：“不考虑成本，再算上65纳米工艺制程的良品率，芯片成本可能会超过260元，这还不算东大通信的研发费用，你们一部手机才能卖多少钱？”

杨墨沉声说道：“管不了那么多了，我们需要在今年下半年完成新一代手机的设计定型！你们最迟需要在今年11月份之前，开始龙芯001的量产！”

张汝京诧异的问道：“这么急？第一批准备生产多少片？”