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第259章 车规级芯片这是一个巨坑（第4页）

向长乐沉默了片刻，然后再一次的问了一句。

“是的！”

“我已经决定了！”

钱对曹阳来说，已经不是主要的追求对象了。

就以南山现在的规模，每年几十个亿的盈利，已经足够他个人的挥霍了。

挣更多的钱，个人的消费并不会有什么太大的差别。

而作为一个重生者，自然也是要有一些追求。

上辈子在汽车行业干了一辈子的工程师，亲自经历过芯片短期期间，主机厂各种“求”

博世、大6等厂家保供，甚至直接跳过了零件供应商，跟英飞凌、恩智浦等芯片厂家联系，希望能够多获得一些戏弄供应的事情。

甚至隔壁深城的华威公司，更是因为芯片问题……

曹阳有一种预感，如果南山集团真的展壮大成为全球最大的汽车零部件企业和设备企业，那么前世华威公司经历过的事情，指不定这一世南山集团也会经历。

既然如此，那就更需要自己去搞芯片了。

免得到时候面对卡脖子的局面，只能跪下磕头。

那自己就太丢人了。

“如果你非得要去搞芯片的话，那么我建议你先按照fab1ess模式来搞。”

“嗯？”

曹阳毕竟不是芯片专业人士，所以一时有点没有反应过来。

向长乐一看曹阳的反应，就知道他没听懂。

所以重新说道：“在2o年以前，芯片的设计、制造、封装测试一般都由同一家公司独立完成，这种模式被称为idm模式。”

“早期的德州仪器、英飞凌、意法半导体、恩智浦等都实行的是idm模式，如今这一模式的典型代表为英特尔。”

“但是这种模式的门槛太高，投资非常的大，所以八十年代开始，慢慢的出现了变化。”

“这种新模式是一种设计和制造分别由不同企业承担的模式。”

“自身没有工厂的fab1ess设计公司和，再加上类似台积电这种专门提供半导体生产服务的芯片代工厂家，两者的关系类似于杂志中的编辑和印刷。”

“相比idm模式，这种分工的最大优势在于大幅降低了运行成本。”

“所以原本不少idm模式的公司纷纷转型成fab1ess模式。”

“就连amd、ibm这样的老牌公司，也66续续的卖掉自己的芯片工厂。”

“南山要搞芯片，我建议你也先不要自己去建芯片工厂，那个投资太大了，也很难形成技术优势，甚至根本就看不到形成技术优势的希望。”

向长乐用非常肯定的语气，给曹阳提供了一个参考意见。

这一点，曹阳倒是没有再说什么。

一上来就搞芯片工厂，他脑子没有进水，没有疯！

“老师您说的很有道理，那南山就先从芯片设计开始吧！”

看到曹阳接受了自己的提议，向长乐松了一口气，然后继续说：“即使是芯片设计，我也建议你找一些厂家去合作搞。”

（本章完）