倍福文学

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第237章 另辟蹊径（第4页）

这时松村正清走了过来，他想继续说些什么。

  但是动了动嘴唇，最终还是沉寂了下去。

  “松村桑不必担心，该做的已经做了。

  请相信自己所付出的努力，也请相信sIc全体人员的努力。”

  白川枫和松村正清走到座位边坐了下来，他知道对方在担心什么。

  “可是毕竟是上百万美元的费用啊，如果”

松村正清似乎害怕提到那个字眼，说了一半就闭口不言。

  没错，今天是sIc8o81芯片的出征之日。

  刚刚嶋正利和山崎晖就是去富士通，准备进行芯片的第一次试生产。

  从二月份和富士通正式签订合同以来，这一个多月嶋正利他们再次完善了最后的物理设计部分。

  又和富士通那里进行了制程对接，在确定理论工艺上没有问题。

  今天也准备迈出那实质性的一步，正式制作实物芯片以便后续的产品验证。

  “嶋桑最擅长的就是逻辑架构，只要框架没问题就不会大的损失。”

  白川枫相对更乐观一点，至少嶋正利不是第一次做这样的事了，没道理会有大的失误。

  不过上百万美元的花费，确实够令人心疼的。

  此前说过芯片流片时最大的开支就是掩膜费，其实单块掩膜板并不算离谱，大概两三万美金左右。

  那么为什么会迭加到上百万美金呢，那是因为需要的掩膜板不止一块。

  指甲盖大小的芯片里需要放上几万甚至数十万个晶体管，当然不可能单单这一块面积就能搞定。

  电路是分多层光刻的，而每刻蚀一层电路就需要一块掩膜板。

  按照现在的3微米工艺，sIc8o81四万多个晶体管，至少也需要几十块掩膜板。

  这样一累计就差不多百万美元了，再算上其他费用，过百万美元妥妥的。

  而芯片的流片生产，无论成功与否，这百多万美元都得花出去。

  失败了就得再花一次钱，一次三四亿日元的费用，哪怕是白川枫也觉得心疼无比。

  想想后世那些包含上亿、上百亿个晶体管的芯片，估计掩膜费都有上亿美元吧。

  果然仅仅是这样的费用投入就会吓跑一大半的公司，还好现在还早。

  芯片行业刚刚起步，sIc也不算落后太多，追赶的代价也在可接受的范围内。

  如果等到后世，需要上亿美元的那一天，白川枫还真不一定能下定决心。

  至于现在嘛，钱已经花出去了。

  后面就等嶋正利他们带回第一批样品，进行逻辑验证了。

  三月已经过半，四月遥遥在望，希望一切顺利吧。

  米国那里，还有欧洲市场也需要尽早布局了。