倍福文学

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第876章 最难的消息（第2页）

天知道麻华昌当时有多么喜忧参半。

“我要封装材料百分之百自有化，你们需要多少资金，多长时间？”

李建昆停下脚步，凝视着他。

芯片封装好后，就能供应到市场上。

李建昆摆手打断他：“没让你们一口吃成个胖子，我的意思是，适应于现在市场主流芯片的封装材料，全部实现自有化。

后者上前一步，详细介绍起来。

麻华昌跟在总公司的吴副总旁边，眼神却始终落在为首的人身上，细心留意着他的表情变化。

传言他有千亿身家。

相当于给芯片装上外壳。

麻华昌赶忙回话：“83%。我们的核心业务就是芯片封装，本身属于代工的范畴，如果材料还要大规模采购，利润会相当有限，说白了，只能赚个劳务费。

（）;（）　　才营造出现在这样一副局面――

“达不到这一点，谈什么上向国际，成为行业佼佼者。”

“公司在封装材料上的自产率，能达到多少？”

李建昆左右打量，看似随口问道。

麻华昌不敢与其对视，弓着身，分析不出这话到底是什么意思，只能实话实说：

“这个……”

麻华昌挠挠头说，“全世界的芯片在不断地更新迭代，我们……”

大概只有用天才才能形容。

这支由十多人组成的队伍，也同时停下来。

原宝通公司的芯片封装业务，就是包工给他们的，所以很早之前他就知道这家公司。

令人窒息的数字。

“研发部的人还是有信心的，只要……有充足的资金支持。”

吴博龙让开身形，示意麻华昌凑近汇报，这个问题显然不是三两句话能说清楚的。

没白收购啊，李建昆喜色不露于形。

麻华昌暗吁口气，这个目标倒是还算现实。

李建昆微微颔首。

听口气，致力光电是有能力实现主流芯片封装材料的全部自有化的。

这无疑是个不错的消息。

解决了芯片后端封装的问题。

尽管封装材料，在整个芯片制造工艺流程之中，算不上核心材料。

……

……

这些天，李建昆不是在视察公司，就是在去视察公司的路上。

大把钞票撒出去，作用自然有。

他几乎拿下了全港、涉及芯片领域的所有公司――如果有类似重复，则选择实力更强的进行收购。

这类技术型公司，过去基本掌握在英资财团手中。