倍福文学

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第215章 让人绝望的难度（第5页）

有付出才有可能有回报，这样简单的道理，都不懂吗？

当然不是不懂，而是肉疼那些损耗的资源罢了。

任何人都希望可以白嫖，或者是天上掉馅饼。

只可惜，这是不可能的事儿。

实验室内，陈国华召集来了好几个实验室的研究员，给众人一起讲解技术问题。

“我们都知道，随着不断优化晶体管结构，缩小晶体管的尺寸，都是为了在单位面积内集成更多的晶体管.”

“为了达到这个目的，除了可以将晶体管做的更小之外，还可以做一个空间维度，如此一来也是可以在单位面积内堆叠、集成更多的晶体管.”

“现在问题来了，如何进行晶体管的堆叠呢？”

包括杨宇和、钱元兴、董建昌和万福森等人在内的所有研究员，全都聚精会神地听着。

没人打断陈国华的讲话。

“从理论层面上来说，大致有两种办法。”

陈国华微笑着说道，语气十分平淡：

“第一种就是在晶圆上通过特殊工艺将晶体管做成多层的；另外一种则是和我们之前的工艺差不多一样的办法，也就是在晶圆上制作一层晶体管，然后将多个晶圆堆叠起来，而晶圆之间则是通过硅通孔技术连接.”

“我们先来说一说第一种办法.”

不管是化学气相沉积设备实验室还是晶体管实验室，亦或者是光刻机实验室。

所有研究员都面露惊讶。

他们也阅读过陈国华拿出来的这些相关的技术资料。

可是更详细的技术部分，讲真的，他们听不懂。

从理论层面来说，董建昌他们都可以明白陈国华说的两种办法。

第一种办法的技术难点，在于上层的晶体管没有致密的硅基底作为支撑，很难制作出高质量的晶体管。

更何况，目前好像还没办法进行这样的堆叠。

因为技术上面，还做不到。

而第二种办法相对来说，还简单一些，毕竟这是高密度先进封装技术，但也有一个技术难点，那就是必须要突破硅通孔技术。

陈国华也提及了这一点，第一种办法需要时间的沉淀来进行技术突破。

但第二种办法的话，其实是可以进行取巧的。

“所以，究竟什么是硅通孔技术呢？”

听到陈国华的提问，显眼包万庆萱当即便举手要回答这个问题。

她是想要通过回答问题，来证明她有认真听课，而不是走神了。

看到她那么爱表现，陈国华不由莞尔一笑。

万庆萱这位女同学，之前已经被他点名给弄怕了，所以每次这样的课程，她都是十分积极主动的。

“行吧，你来说一说，但如果说的不对，可是要惩罚的哦。”

“才不会呢，哼！”