倍福文学

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第765章 瘀节（第1页）

接触点的深紫色结晶地板被光线灼穿了一个拇指粗细的洞，洞壁光滑如切。

不是热力灼烧，是法则层面的“穿透”

，光线中携带的心跳冲击波残余将结晶内部的法则结构直接抹去了。

如果打在他身上呢？混沌道体能不能扛住？

能，五劫中期的品阶不够看。

但夏侯的视线沿甬道向上扫了一遍，在能感知到的范围内，至少还有四个瘀节的品阶在五劫后期以上。

其中一个，在他前方约六百丈处，法则波动达到了六劫初期。

“这条路被封印的散热残渣堵了。”

夏侯退了两步，将归墟剑拔出半寸又推回鞘中。

杀瘀节不难，终结道韵否定其法则结构便可将其消散。

但每消灭一个瘀节，释放的能量碎片会顺着脉络回流至下方石台，等于喂食断手。

来时没想到的事，走的时候全变成了问题。

绕？甬道就这一条直路，没有别的通道。

硬穿？六劫初期的瘀节挡在六百丈外，混沌道体可以扛，但万一通过时触发连锁反应，七个瘀节同时爆开，叠加后的法则冲击就不是扛不扛得住的问题了。

夏侯蹲在甬道中间，膝盖抵着地面，思考了五息。

然后他站起来，做了一件看上去很蠢的事。

他朝那个裂了缝的五劫中期瘀节伸出了右手。

不是攻击，是主动接触。混沌星核的半维法则框架切换至接收模式，手掌贴上瘀节外壳。

瘀节中的能量和胸膛心跳同源。胸膛的冲击波能推动第五枚铭文解码，那瘀节中的残余能量呢？

品阶低了几个档次，但法则根源一样。

星核给了回应。

半维框架在接触瘀节的一息后开始吸纳，速度比接收胸膛冲击波时慢了一个数量级，但确实在吸。

瘀节外壳上的裂缝从一条变成两条、三条，内部暗紫色光芒在减弱。

七息后，瘀节缩小了三成，外壳完全碎裂，残余能量被星核的框架全部收纳。

第五枚铭文解码进度，无变化。

百分之四，一点没动。

品阶太低了，五劫中期的瘀节对已经吃过六劫品阶冲击波的半维框架而言，连开胃菜都算不上。

白吃了？