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第353章 协调会议 进度（第1页）

下午两点，繁星科技顶层会议室的玻璃幕墙上，阳光折射出细碎的光斑。

楚千澜坐在主位，指尖轻叩会议桌边缘，目光扫过面前的6人。

“先从深蓝半导体说吧，你们是芯片生产的主体。”

楚千澜开门见山，目光先落在王世杰与张北光身上，“光刻机调试进度是否有新的偏差？核心材料的量产良率能否稳定？”

张北光翻开手中的检测报告：“65纳米光刻机经过三轮精度校准，套刻误差已稳定在±o.oo3微米，满足多重曝光技术的生产要求。

不过在高运转测试中，工作台的微小震颤仍会导致1.2%的晶圆报废，我们正在优化伺服电机的扭矩补偿算法，预计三天内可解决。”

王世杰补充道：“材料方面，晨光化工的光刻胶良率从88%提升至92%，华宇特气的9种核心气体纯度均达标，先锋晶圆的8英寸硅片虽然良率差了一点，但已经可以量产。

目前仓库里的材料库存，足够支撑试产阶段的消耗，通过繁星科技郑总进口的材料，也已在清关流程中，预计下周能陆续到厂。”

楚千澜微微颔，转而看向陈文州：“星源探索的芯片设计进度如何，现在是否已经完成？”

陈文州推了推眼镜，调出芯片设计清单：“与启明手机相关的45纳米芯片已设计完5款，分别是存储芯片、电源管理芯片、3种2g+单模3g基带芯片，射频芯片以及图像处理器。

没有完成设计的只有中央处理器。相关团队已经在收尾，最多半个月就可以进入试产阶段。”

楚千澜指尖在“中央处理器”

的标注上轻顿，眸色带着几分审慎：“半个月时间能等，但试产不能等。

先将已完成设计的5款芯片列入批试产清单，联合深蓝半导体同步推进流片，确保每款芯片的良率数据都能在11月中旬前出来。”

陈文州迅在笔记本上标注：“明白！我会协调设计团队与深蓝半导体技术部对接，两天内把5款芯片的光刻版图和测试标准同步过去，避免流片时出现参数偏差。”

“新机适配这边如何？”

楚千澜的目光转向马元龙与林宇，“启明3代要搭载的六款芯片中，只有电源管理芯片你们熟悉，而且所有芯片都是第一次应用到手机上。

相关的主板电路、系统驱动，这些适配工作进度如何？”

林宇滑动平板，调出启明3代主板设计图纸与系统驱动适配进度表：“主板电路方面，针对45纳米芯片的功耗特性，我们重新优化了电源分配方案，将核心供电模块的电压波动控制在±5mV以内，避免高负载时出现供电不稳。

目前5款已完成设计的芯片中，存储芯片、电源管理芯片、2g+单模3g基带芯片的电路适配已通过仿真测试，射频芯片与图像处理器的电路调试进入收尾阶段，预计5天内可完成全部主板验证。”

他顿了顿，翻到系统驱动内容，语气多了几分严谨：“系统驱动适配是难点。我们联合星源探索的芯片团队，针对星象指令集的动态调度逻辑，重构了天道系统的硬件抽象层，各种芯片驱动也已经完成编写。

但主板电路与芯片驱动都是在模拟中完成，并不能直接使用。只有等到芯片生产出来，我们才能真正的完成适配”