倍福文学

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第339章 接连震惊 分歧（第1页）

王世杰侧身让开，露出设备旁的参数面板，上面跳动的“套刻精度±o.oo3微米”

“良率72%”

等数据格外醒目。

“我们通过自研的激光校准算法，将套刻精度压到±o.oo3微米，比行业标准提高近一半；

光刻胶是直接从国外进口的，我们自己的实验室刚起步，需要一段时间才能拿出成品；良率目前稳定在72%，后续优化后还能再提5到8个百分点。”

沈院士俯身盯着面板上的数据流，手指无意识地跟着数据跳动的节奏轻叩桌面。

当看到“晶圆传送臂定位误差小于o.oo2微米”

的标注时，他猛地抬头，眼中满是震撼：“你们连机械臂的动态补偿都搞定了？这可是多重曝光的核心难点，国外厂商花了三年才突破这个瓶颈！”

“是楚总提供的技术框架，恒川机械来人调试的。”

王世杰语气带着几分自豪，“现在传送臂每完成一次曝光定位，系统都会自动校准机械误差，比人工调试精准多了。”

沈院士顺着王世杰的指引看向设备后方，那里堆放着几叠厚厚的测试报告，封面上“45nm存储芯片电学性能测试”

的标题格外刺眼。

他随手抽出一份，快翻到核心参数页。“数据存取度12ombs”

、“静态功耗5微安”

、“循环寿命1o万次”

，每一项指标都追上了国际主流45nm存储芯片水准。

“这……这简直是跨越式突破！”

沈院士合上报告，声音因激动而微微颤，“有了这套技术，咱们国内的45nm芯片生产就不用再看asmL的脸色了！

对了，你们后续打算怎么推进？是先扩产还是继续优化工艺？”

王世杰轻轻摇头，“以我们目前的状况，很难在海外买到第二台65纳米光刻机，扩展是不可能了。

至于优化工艺，意义也不大，65纳米光刻机生产45纳米芯片已经是极限，不可能再生产更先进的制程了。

按照楚总的规划，我们下个月会拆解这台65纳米光刻机，研究其内部结构！”

”

拆解？”

沈院士握着报告的手猛地一紧，纸张边缘被捏出明显褶皱。“这台设备刚完成调试，正是验证工艺、积累数据的关键时期，现在拆解是不是太冒险了？”

在他看来，65nm光刻机是国内稀缺的先进设备，哪怕暂时无法扩产，也该优先用于芯片生产，为国内产业链提供45nm制程支持，而非急于拆解研究。

毕竟拆解过程中一旦出现硬件损伤，想要在国内修复难如登天。