倍福文学

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第571章 试金石（第6页）

他拿起粉笔，在黑板上画了一张大大的表格。

“硬件设计，分三个阶段。”

“第一阶段，12月底前，板级电路设计。以芯片为基本元件，设计每一块板卡的电路图。按功能模块分工，并行推进。各板卡设计完成后，交叉评审。”

“第二阶段，197o年2月底前，板卡测试方案设计。每一块板卡，都要有完整的测试方案。测试向量、测试流程、故障诊断流程，一项不能少。测试方案完成后，请工业监测实验室和数字孪生实验室联合评审。”

“第三阶段，197o年4月底前，整机集成方案设计。所有板卡设计完成后，做整机集成方案。机柜布局、散热设计、电磁兼容、电源分配、信号完整性，每一项都要过。集成方案完成后，请全所评审。”

他放下粉笔，转过身。

“三个阶段的节点，必须按时完成。谁的任务，谁负责。”

他看着台下：“集成电路实验室，26颗芯片的详细设计资料，今天之内提交到技术档案室。各板卡设计组，明天开始，到技术档案室领资料。”

“自动化控制中心，462个微程序的技术文档，今天之内同步提交。板卡设计阶段，你们要全程参与，确保硬件设计和微程序匹配。”

“各中心、各实验室，按分工，在各自节点提交评审资料。技术档案室统一归档，版本管理。”

他合上笔记本。

“各就各位，开工。”

椅子挪动的声音、搪瓷缸碰撞的声音、说话的声音混在一起，会议室里重新热闹起来。

有人站起来，拿着笔记本找对应的负责人确认细节。

有人走到黑板前，把表格里的分工抄在自己的本子上。

有人三五成群，边走边讨论，出了会议室的门还在说。

吕辰坐在椅子上，看着黑板上那三行日期。

6个月。从今天开始，6个月之内，要完成从芯片到板卡到整机的全部设计。

这个进度，紧。

但不能再慢了，工业计算机已经等了一年，全国的工厂都在等，不能再等了。

他深吸一口气，站起来，拿起帆布包，走出了会议室。

从今天起，工业计算机的硬件设计，正式开始了。