倍福文学

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第542章 键合机交令（第3页）

“24V驱动电源，正常。”

他合上笔记本，站起来，关上柜门。

“电源稳了。”

他走到操作台前，面前是午马机的显示器。

他坐下来，手指在键盘上敲了几下，屏幕上跳出一行行参数，焊点坐标、声功率、焊接时间、压力设定值，全部加载完毕。

“工艺参数已写入。”

他最后来到控制台前，没有丝毫犹豫，将启动按钮按了下去，显然这个事情做过不少次。

键合机动了。

运动平台出低沉的嗡嗡声，载着芯片滑到显微镜下方。

光栅尺的读数在午马机的显示器上跳动，数字飞快地变化，最后停在目标位置。

粗定位平台在几十毫秒内将芯片送到视野中央。

环形光源亮起来，白光从四周打在芯片表面，焊盘的图像实时显示在屏幕上。

金色的方形焊盘，边缘清晰，排列成两列，每列12个。

图像预处理芯片开始工作了。

中值滤波去除噪声，对比度增强让焊盘和背景的界限更分明，自适应二值化把灰度图像变成黑白二值图像，焊盘是白的，背景是黑的。

特征提取芯片接踵而至。

它扫描每一行像素，找出连续的白像素段，归并成连通域，计算每个焊盘的质心坐标。

位置偏差计算芯片做减法，实测坐标减去理想坐标，得到Δx和Δy。

微动台动了起来。

压电陶瓷在驱动电压的作用下伸长，以纳米级的步长移动，补偿偏差。

整个过程不到5o毫秒。

车间里安静得能听见日光灯镇流器的嗡嗡声。

键合头下降了。

陶瓷劈刀压住金丝，声换能器开始振动，每秒几万次的振动，通过劈刀传递到金丝和焊盘的接触面上。

原子在压力和振动的共同作用下互相扩散，形成牢固的冶金结合。

2o毫秒后，键合头抬起。

金丝被拉断，在焊盘上留下一个圆形的焊点。圆润，光亮。

运动平台移动到下一个焊点。

重复。

午马机的显示器上，每一个焊点的图像实时显示，旁边跳出一个绿色的“ok”

。

第1个焊点：ok。

第2个焊点：ok。