倍福文学

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第453章 中试（第4页）

封装组的重大成果。

声波压焊机。

这台机器看起来像一台改装的体视显微镜。

底座是一个铸铁平台，上面固定着一个手动位移台。

位移台上有两个旋钮，一个控制x轴，一个控制y轴，转动起来很顺滑，能实现微米级的移动。

位移台上方，是一个双筒的体视显微镜，镜筒伸出来，物镜对着工作区域，能实现4o到1oo倍放大，芯片上的焊盘看得清清楚楚。

显微镜侧面，挂着一个黑色的声换能器。

那是西工大和宝鸡有色金属厂联合研制的，利用了雷达信号处理技术，做出了这个磁致伸缩换能器，能产生6okhz左右的声振动。

换能器下面连着一根细长的金属杆，杆的末端是一个小夹头，夹着一根比头丝还细的铝丝。

那铝丝也不是普通铝丝，是掺了硅的特制铝丝，强度和导电性都更好。

操作员要做的，就是先用位移台把芯片和引线框架移动到显微镜视野中央，然后用镊子把铝丝拉到第一个焊盘上方，轻轻压下焊头，踩一下脚踏开关，声振动就会通过焊头传递到铝丝上，让铝丝与焊盘金属产生分子间的结合，形成牢固的焊点。

整个过程全靠手工，全凭经验，全凭那一口气。

周敏现在就正在做这个。

她坐在工作台前，眼睛贴着显微镜的目镜，左手放在位移台的旋钮上，右手捏着镊子，右脚悬在脚踏开关上方。

台面上，放着一颗刚从中试线拿回来的芯片，陶瓷封装，四周是引线框架的金属引脚。

周敏深吸一口气，开始操作。

她的左手轻轻转动旋钮，位移台缓缓移动，芯片焊盘对准了显微镜视野的中央。

右手用镊子捏着那根铝丝，小心翼翼地拉到第一个焊盘上方。

然后她松开镊子，右手移到焊头的操作杆上，轻轻压下。

焊头接触焊盘的那一瞬间，她的右脚踩下脚踏开关。

“嗡——”

声换能器出一声轻微的嗡鸣，持续了大概o.3秒。

嗡鸣停止，周敏抬起焊头。

一个焊点，成了。

银白色的铝丝，牢牢地焊在芯片焊盘上，形状规整，大小均匀，像一粒精致的米粒。

周敏没有停，继续操作。

她移动位移台，把焊头对准引线框架的第一个引脚。镊子拉过铝丝，压下焊头，踩下开关。

“嗡——”

又一个焊点。

第一根引线，焊好了。

周敏直起腰，活动了一下脖子，然后继续。

第二根，第三根，第四根……

她的动作有一种奇特的韵律感。

移动位移台，拉丝，压焊头，踩开关，嗡鸣，抬焊头。