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第260章 王君山的强势德州仪器命运抉择（第1页）

第26o章王君山的强势，德州仪器命运抉择！

7月份才能拿到346o的稳定样片开始研，上市最快都得明年7月份，甚至9月份！

用德州仪器的晶片，需要自己集成基带，研周期本就比高通集成基带的交钥匙方案长了3—6个月！

没错，差距就是这么大！

先，硬体设计阶段。

德州仪器外挂基带，pcB主板得放下一颗应用晶片一颗基带晶片，得研两套独立的电源管理系统，还要一套复杂的高总线连接两者。

设计难度很大，复杂度很高，打磨优化都是问题。

而高通一颗晶片，集成了处理器+基带，就连电源管理系统都给配好了，直接围绕这一颗晶片布线布局就成。

最起码节省一到两个月。

接下来驱动与底层软体适配。

高通提供完整的Bsp（板级支持包），驱动相对成熟，团队直接优化适配就是门而德州仪器需要应用处理器和第三方基带双向适配，还要解决协议栈集成难题。

又是一两个月的差距。

最后，系统联调与稳定性测试。

德州仪器的方案，也比高通更加复杂、更耗时，又是一两个月。

包括后续的认证等等，都比高通复杂的多。

前前后后加起来，德州仪器的方案比起高通，至少多耗时3—6个月。

前世小米1之所以从组建团队到上市，只用13个月，就是靠著高通的交钥匙方案。

但凡用德州仪器，没有16个月，都难。

正是因此，明明高通应用处理器性能远不如德州仪器，但依旧干死了德州仪器。

对于手机的研来说，时间最重要，三四个月，那就是一代。

早上市三四个月和晚上市三四个月，绝对是两个结果。

如今，未来科技也面临这个问题。

罗迪·兰伯特叹了口气：「没办法，王董，德州仪器346o今年2月份才布，稳定的样片我们内部还没做出来，想要早给你，也没办法。」

王君山并不怀疑。

晶片和手机不同。

手机布了，两个月之内肯定上市，谁敢布了半年才上市，那必死无疑。

但晶片不同，大都是提前半年，到一年布。

像是德州仪器346o，二月份布，四月到六月份才能做出不稳定的工程样片o

七八月份才有稳定样片，给顶级大客户用于研。

九月份开始量产，大客户开始下单。

明年第一季度开始交付。

明年第二季度手机试产，量产。

明年第三季度手机上市！