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第228章 晶片困局未来手机生死时速（第1页）

第228章晶片困局，未来手机生死时

「4.o英寸！」众人满是意外。

冯博忍不住道：「董事长，当下3.5英寸就是很大的屏幕，3.7英寸已经算是今年最大屏幕，远iphone。」

「4.o英寸是不是太激进了，而且成本也更高，比3.7英寸至少贵1oo元！」

王君山淡淡一笑：「没错，4.o英寸成本比3.7英寸贵1oo元，但售价可以贵3oo元，也能卖得更好！」

「iphone已经有了先优势，咱们只能另辟蹊径，打造我们未来手机自己的特色，越iphone的特色！」

「比如大屏智慧型手机，更好的观感，更好的游戏体验，就是很好的展方向。」

「差不多的预算，买一个大屏手机，能让消费者有种赚到的感觉！」

徐来很是赞同：「没错，就像买电视，都想买大电视。消费者都认为屏幕越大，越贵，越高端。手机也是如此。」

王君山点点头：「更主要的，咱们的未来手机研成功，上市，大概就是12月份，或者1月份。」

「届时我们的竞争对手，不只是今年的手机，更是明年的手机！」

「今年主流是3.5英寸到3.7英寸，但明年呢？大概率会出现4.o英寸的手机。」

「咱们提前做出4.o英寸，领先友商半年推出，完全可以抢占先机，提前塑造大屏智慧型手机创者的行业地位！」

「实际上，3.7英寸比起3.5英寸，差距不大，消费者都分辨不出来。」

「而4.o英寸直接比3.5英寸的iphone3g大了一圈，消费者一下子就能分辨出来。足足大了14%的屏幕面积，不管是游戏体验，还是视频体验，都能更好。」

「确实。」冯博也想明白了这个道理。

王君山继续道：「未来手机刚起步，咱们要赶在元旦上市，9月份就是dead1ine!要敲定所有方案。」

「1o月份开始试产，11月份产能爬坡，12月份大规模量产铺货，元旦开售。」

「时间紧，任务重，没时间去做两个方案，同时研一大一小，只能梭哈4.o英寸。」

众人纷纷点头，表示支持。

王君山继续道：「接下来，处理器，这个最重要。」

徐来早有准备，按照周平的交代，娓娓道来：

「目前选择有三个。」

「第一高通方案，用高通的Qsd82ortex-a8+adreno2oogpu+3g基带的单晶片方案。」

「netbsp;1g主频当下最高，gpu性能比起德州仪器的omap3差很多，但优点是集成了3g基带！」

「算是交钥匙工程，基带都集成了，极大地简化了手机主板设计，降低了研难度和体积，非常适合追求轻薄时尚的智慧型手机。以及我们急著上市的需求。」

「第二，德州仪器的方案，采用omap343o，性能最强，尤其是gpu。cpu比高通s1低1o%。但gpu领先高通s12oo%！」

「最简单的，高通s1看视频，玩小游戏没问题，但3d大游戏帧率就很低。而omap343o没压力，帧率比高通高5o%-7o%，可以说gpu性能领先高通一大代！」

「不过缺点很明显，omap363o没有基带，我们需要自己购买英飞凌等企业的基带，再进行整合，成本反而更高，难度更大，工作量也会翻倍。」

「保守估计，会多出三到六个月的研时间，想要元旦上市，基本不现实。」

「第三，三星方案。三星s5pc1oo，cpu比高通s1低约37%，但gpu采用poerVRsgx535，比德州仪器omap343o的poerVRsgx53o还要强大25%，比高通强大275%！」

「可以说，三星的gpu性能最强，堪称年度天花板，cpu性能最弱。当然售价最高，缺点也是需要自己集成基带。」

「更主要的，目前s5pnetbsp;1oo今年才布，产能有限。」

「三星不仅要供应给年中上市的iphone3gs，还要给三星自用，咱们想要用，都没机会。」

冯博也开口道：「当然，我们还有一个最大的问题，那就是需要说服晶片商，针对未来os进行深度适配。」

「但这很难，基本上不可能。哪怕是高通，也只是针对安卓进行了这种深度适配。」