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第830章 芯片进展2（第1页）

第83o章芯片进展2

设计负责人脸上的自豪感褪去，变得凝重起来。

他看向了工艺整合负责人和设计-工艺产品线总裁孟良凡。

冯庭波适时接话：

“尘风总问到了核心。

设计只是蓝图，制造才是将蓝图变为现实的关键。

下面，就请工艺团队和孟总，为我们揭示‘猎人’芯片在14nmFinFeT平台上的真实情况。”

工艺整合负责人深吸一口气，站了起来。

他操作投影，画面切换到了一张令人眼花缭乱的多维度图表：14nmFinFeT工艺平台良率追踪图。

上面布满了各种颜色的曲线，代表着不同批次的晶圆、不同的测试结构、在不同的关键工艺节点上的良率表现。

“姚总的问题非常直接，我也直接回答。”

他的声音努力保持平静，但能听出紧张。

“‘猎人’芯片，是基于我们华兴eda团队与海思共同开的新一代pdk进行设计和仿真的。

其仿真模型，大量参考了孟教授团队带来的理论模型和中芯国际产线的早期数据。”

他指向图表的核心区域，一条原本剧烈波动但近期逐渐趋于平稳的曲线：

“这就是‘猎人’芯片核心计算模块的mp试产良率趋势。

经过五轮艰苦的工艺迭代和设计优化，其综合良率，已从最初的令人绝望的31%，提升并稳定在68.5%。

最近三个批次的波动范围已经控制在2%以内。”

“68.5%？”

姚尘风身体前倾，手指停止了敲击，语气中混合着惊讶和欣喜。

“如果我没记错，上次季度汇报，这个数字还在45%徘徊。

这个爬坡度，出了我们内部的预期。

怎么做到的？”

“是的，姚总，提升度确实预期。”

负责人语气肯定，也有振奋。