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第353章 星耀智能手机想要生产出来困难重重（第1页）

芯片设计好之后就到晶圆的制造环节了，这个环节更是不容易。

先就是硅片制备。

也就是从石英砂中提炼出高纯度的硅，将其制成单晶硅锭，再切割成薄片，这些薄片就是晶圆，是芯片制造的基础材料，其质量直接影响芯片性能。

然后到了芯片制造最关键的步骤之一，光刻。

通过光刻机将设计好的电路图案投影到晶圆表面的光刻胶上，使光刻胶在光照部分生化学变化。

经过曝光后的光刻胶就像一个模板，后续的蚀刻等步骤将依据这个模板进行。光刻的精度决定了芯片的制程精度，例如12nm、7nm等制程，制程越小，芯片的性能越高，功耗越低。

之后就是蚀刻。

使用蚀刻剂将没有被光刻胶保护的硅片部分蚀刻掉，形成电路图案的凹痕，从而在晶圆表面构建出晶体管和线路的基本结构。

蚀刻过程需要精确控制，避免对不需要蚀刻的区域造成损坏。

之后还有掺杂，薄膜沉积等环节。

然后就是封装了。

当然，别以为封装的技术含量就低了。

封装一点都不简单。

它要经过切割，贴片，引线键合或倒装芯片连接，灌封等过程。

总之，芯片的制造很困难。

叶云州转向负责星耀公司芯片制造的负责人梁梦松问道：“梁博士，你预计我们的芯片制造工厂什么时候能建造完成？”

梁梦松沉思一会儿说道：“我们计划是六月份完成工厂的主体建设，加上内部装修，设备调试等等，我预计可能要到年底才能做芯片流片，大规模生产可能要等到2oo6年一季度了。”

叶云州微微叹了口气，一切都要从头开始，真不容易啊。

目前在星耀产业园区正在建造的两个芯片相关的级大的工厂，总投资4oo亿Rmb。其中一个晶圆制造厂，这个厂建成后其规模会比台积电的厂还大还先进。

除了这个晶圆制造厂，还有一个芯片封装厂，跟晶圆制造厂是配套的。

叶云州转向林宇问道：“我们向asmL订购的1o台浸润式的光刻机大概什么时候交付？”

“嗯，我们跟asmL签订的合同上是2oo6年1月份交付，为了让他们按时交付，我们签合同的时候约定了很高的违约金，我想asmL公司会按时交付的。”

。

叶云州点点头，转向星耀微电子装备厂的负责人刘世元道：“刘博士，你们光刻机团队要努力了，我得到消息，asmL也在研究euV光刻机，我希望你们能在它们前面研究出来，你们需要任何资源公司都会给到你们，要钱，公司给你们拨款，要人才公司给你们去挖人......我只要结果。”