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加利福利亚,硅谷。
作为目前高端芯片领域中唯一还在走Idm路线的巨头,inte1旗下依旧保有全球最顶级的晶圆厂——虽然在过去几年一直在n+++,但在今年随着基于euV的4nm工艺的量产,以及3nm的验证和1.8nm技术的完善……这意味着,这个沧桑的巨人,再一次焕出了旺盛的生命力和面对未来的竞争力。
而为了保持竞争,inte1也从来不会放过任何一次可能改变世界的机会。
上半年收购了医疗电极公司TTd便是证据。
管理层很早便意识到了类似gTRgd这种“芯片材料”
的前景。
因此,在收购TTd公司之后,晶圆厂的工艺部门便与几家eda伙伴进行联合的芯片集成化以及工艺的突破。
不过……进展确实有点慢。
因为从一开始,所有人就没有思路。
唯一能够参考的便是那一篇在材料领域的论文中所提供的电路设计。
直到六月份,从理论物理学界传出一个“叶氏方程”
之后,inte1才从方程中获得了集成化设计的真正思路和原理。
……
“上帝是公平的。”
负责混合芯片的工艺工程师卡尔特端着咖啡,惬意抿了一口后回到自己的工位上,他笑着对身旁的同事说道:“任何人都必须在叶氏方程下,才能够完成混合电路的设计,包括eda,也包括制程。”
“不,如果上帝是公平的,就应该由我来现这个方程。”
卡尔特笑着耸了耸肩,随后便轻轻咳了一声提醒同事。
因为团队Boss来了,似乎还脸色不善。
“开会。”
随着Boss的一声,一干工程师们慵懒走向会议室。
半分钟后。
布来克望向沉默不语的工程师们。
就在刚才,他给大家分享了一篇由大6分公司那边传过来的报告,里面简单描述了一款代号为JZo3的通用型混合芯片,同时还附带了一个网站址。
打开这个极其简约的、甚至只有中文页面的网站后,映入眼帘的就是一个布会图片。
即便在场的绝大多数人都看不懂中文,但也能看懂,这个叫集智科技的公司是要在1o月6号进行一场布会。
布的产品有混合芯片,设计芯片的eda,以及人工智能。
在互联网时代,确实有很多消息真假难辨,但要验证一个消息的真假也十分容。只需要稍微的交叉验证一下就能确定,除非两个内学校的联合研究中心配合与这个集智科技共同造假,否则,消息不会有问题。
既然消息没问题,那问题就只剩下一个。
“谁能告诉我,他们是怎么办到的?”
所有人依旧保持着沉默。
“这个集智科技是从哪里冒出来的?”
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