倍福文学

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第181章 技术入股以后也是能拿分红的人了（第1页）

托德现在真的是有些无从下手。

实验室里其他人也在帮托德想办法。

可是真的没办法。

“灵犀”

真的是超坚固的。

外壳拆开，好不容易到芯片的位置。

托德发现这芯片应该根本就不可能拆得了。

先说外观。

这个芯片尺寸非常非常小。

不过几微米见方。

想要拆解，难度很大。

芯片的封装上印有华夏大学的标识、型号、批次等信息。

但是这些信息对于破解技术和结构又没有任何作用。

至于内部结构。

更是没办法看到了。

现在这个封装的问题都解决不了。

托德觉得，要是强硬地拆开一定会毁坏内部结构的。

他这次真的错了。

想要破解结构和技术真的完全没有可能。

之前托德真的有成功破解过其他的芯片技术。

那已经是目前世界上非常先进的芯片技术了。

可是托德觉得十分简单。

但是对于“灵犀”

。

他束手无策。

后来他和助手们尝试将“灵犀”

重新组装回去。

无果。

托德这下真的有点崩溃。

芯片很难破解，他不怪自已。

芯片一般都会加很多防护措施。

就是为了防止技术破解。

他以前破解的那些芯片只不过因为制造方技术不到位罢了。

但是“灵犀”