倍福文学

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第296章 G－Phone的挑战（第1页）

“大家可以看到它的电池是直接焊在主板上的，这与我们的x-phone设计完全不同，一旦电池损耗，这样的设计几乎无法进行更换，好处是几乎不会晃动。”

“他们的主板采用的双层主板设计，主板之间有四根排线进行连接，这可能是妥协的产物。双层主板不但会增加机器的厚度，还会增加手机的散热负担。”

当何旭把g-phone的主板抽出来时，王铭感到十分惊讶。因为这块主板比想象中的要小很多，整个主板还没有电池大，远比1o年后的许多手机主板都要小。

不得不说苹果公司还是有点东西的，这样的双主板堆叠设计，在前世直到iphone-x上才出现，想不到在这个时空这么快就看到类似的设计。

这样的设计不是没有代价的，最大的问题是散热性太差，而且热量非常集中，iphone-x很多用户都曾经抱怨这款手机充电的时间简直烫手。

此外这样的容易导致手机出现无信号的故障，很多手机其他地方都好好的，就是没有任何信号，一度让苹果公司赔了不少钱。

双主板的设计后面经过多年的技术迭代、技术优化才逐渐稳定下来，并且成为了后续机型的一惯设计方式。

“苹果公司为了能够一炮而红，在这款手机上可谓下足了功夫，cpu采用的65纳米工艺，这是一款三星生产的芯片。”

“这款芯片最初的设计应该不是用在手机上的，导致芯片性能无法挥出来，最高主频虽然达到5oomb，但是实际体验还不如我们的4oomb的芯片。”

“我搭载的Ram容量为64mb，比我们的x-phone要小上许多，昨天持续运行1个多小时后就出现了明显的卡顿现象。”

“存储空间倒是比我们的大一些达到了2gb，电池性能比我们的稍弱，只有8oo毫安。根据昨天的测试，可以支持手机运行3个小时左右。”

“此外他还集成了加器、3.5毫米耳机接口……”

随着何旭的讲述，g-phone手机在硬件方面的设计被他一一进行分析。

在座的主管一大半以上都是技术出身，对于技术方面的东西都非常了解，也非常愿意听他在那里讲解硬件设计方面的优劣，好为后面的技术迭代作为参考。

等何旭讲完，一位硬件主管起身道，“我认为g-phone这样的产品还只是一个半成品，可能只是为了跟我们的x-phone竞争才专门搞出来的产物。”

“你说得没错！”

另外一位硬件主管起身同意他的观点，并进行补充道，“从他的设计可以看出，很多元器件的摆放、设计思路都比较混乱，应该是时间太紧所导致的。”

“这样的产品应该不足以对我们的x-phone手机构成威胁，何总是不是过于紧张了？”

一位市场部门主管起身提出疑问。

“g-phone不会对我们的产品构成威胁，对其他厂商的手机却是降维打击！”

另外一位负责推广的主管起身反驳道，“你想想，将这台手机跟其他手机摆在一起，用户会选哪台？”

“g-phone山寨我们的产品目前来说不算特别成功，但是他并不是完全与我们进行竞争。手机市场非常大，每年都有数以亿计的出货量。”