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第八百零五章 芯片材料的难题（第3页）

的设计思路外泄引来不必要的麻烦和关注，“芯片材料”

团队目前对外依然进行的是“碳纳米管场效应晶体管技术方向”

，这方向已烧了几年的庞大经费，却没任何值得炫耀的成绩，上层自然会有不满的声音。

在这样重大的经费事项上，杨伯伯也无法一言堂。

“杨伯伯，我有点好奇南大这个‘碳基芯片材料’的报告里描绘了什么样的蓝图？”

秦克如果站在“清北集成电路与芯片联合研创新中心”

的立场进行这样的问话是不合适的，不过他地位然，现在作为“q先生”

也只是纯义务指导“芯片材料”

团队而已，无论是对内还是对外都没在团队里挂名，更没任何经济利益往来。

杨承科自然也不会对最信任的秦克隐瞒什么，当下拿起办公桌上的报告，道：

“他们研究的是‘石墨烯-碳纳米管异形结构技术’，简单来就是石墨烯为主要原料，组成碳纳米管，并经过分布排列构成一个独特的t状异形结构晶体集成电路的技术。按他们的法，导电性较传统的硅基芯片提升了53%，能耗减少3o%，它还有一个最大的优势就是对于光刻机的制程工艺要求并不高，采用9onm工艺制备的碳基芯片，性能相当于28nm的硅基芯片；而采用28nm的碳基芯片则相当于7nm的硅基芯片。”

秦克微微点头，从字面的报告来看确实了不起，采用28nm的光刻机制出的碳基芯片就能达到目前全球主流先进光刻机做出的硅基芯片效果来，就算放到国际上都算相当先进了。

尤其是目前夏国虽攻克了14nm制程的finfet技术，并保证了高质量的产品输出，但在光刻机方面，夏国数量较多的是28nm制程的光刻机，14nm制程的光刻机依然非常紧缺，目前国内芯片厂商主要力的方向还是28nm制程。

可以南大的这个报告与前景展望，非常贴合夏国的现状，极具吸引力。

其实以碳纳米管为突破，研碳基芯片也是目前世界比较热门的方向。因为碳基芯片的载流子迁移率更高，更加适合高运算，而且具有更好的热传导性能、更轻质等优点。碳基芯片还有个优点，就是可以通过化学方法制备出来，生产成本比硅基芯片低。

全世界里相关的研究团队没有一千也有八百个，“芯片材料团队”

一直以来钻研的“碳纳米管场效应晶体管技术方向”

，就属于其中一个分支。只是目前取得显着进展的，还是国外的那两三家顶级芯片大厂。

当然，在秦克眼里，碳基芯片并不是在非量子时代的最好选择，“碳晶复合纳米材料”

制成的芯片才是最优解。同样是28nm的“碳晶复合纳米材料”

芯片能轻松吊打2nm的硅基芯片，媲美只在传闻中1nm的硅基芯片。碳基芯片在“碳晶复合纳米材料”

芯片面前，毫无性价比可言。

不过秦克还是很好奇国内的芯片材料技术水平到哪个层次了，便问道：“那他们有多久能研究出28nm的碳基芯片吗？”

杨伯伯眉头紧锁：“报告倒是写得很漂亮，据他们所，目前他们已基本掌握了研究的关键技术原理，有可能在三年内在实验室里研究出9onm工艺制备的碳基芯片，并在五年内突破28nm工艺制备的碳基芯片技术。他们在媒体上比较高调，与国外也有技术交流合作，反正我看着有点不太靠谱，他们的实际科研成果，只有几篇表在国内核心期刊的论文，以及一些看起来有点古里古怪的碳纳米管材料。但很多人被他们描绘的蓝图打动了，明年的经费极可能会向他们有较大的倾斜。”

“清北集成电路与芯片联合研创新中心”

不像秦磕量子计算实验室，有财大气粗的青柠科技作为资金后盾，根本不愁研究经费的事。若是被大幅削减了科研经费，“清北集成电路与芯片联合研创新中心”

立刻就会捉襟见肘，“芯片材料”

团队这样的“吞金兽”

别借到高端精密实验设备并进行频繁的实验了，能不能保持普通实验研究都成问题。

秦克想了想，问道：“杨伯伯，我能否到您办公室坐坐，看看这些报告和那碳纳米管材料？”

“你的意思是？”

“您刚才的判断让我有点好奇了。”

秦克眼里光芒闪动，凝声道：“我也想认真看看所谓的国内顶尖芯片材料水平到底是怎样的。如果这些报告与研究成果都是真的，我觉得可以重点扶持，就当是支持国内的芯片研究，许师兄那边的‘芯片材料’团队的科研经费，我的青柠科技可以提供一半。但如果这些报告和研究成果有问题，就没必要浪费宝贵的科研经费了，您是不是？”